除了 10nm Ice Lake 处理器与 Project Athena 计划，INTEL 在这次 CES 2019 主题演讲中，也发表首款采用 Foveros 3D 封装技术的处理器，代号为 Lakefield，同样锁定笔电行动平台市场，其堆叠特色可更容易整合各种工艺芯片，体积变更小，轻松让 OEM 厂商实现轻薄的笔电外型设计。
INTEL 这次发表 Lakefield 全新平台中，其导入 Foveros 3D 封装科技简单来说就是采用堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，更轻松整合各式芯片、I/O、结构等等，进而提升芯片设计的灵活性，也大幅减少多核处理器所需的芯片空间，让体积缩小，仅 12mm×12mm：
拥有 5 个 CPU 核心，1 个为主要的大核心、4 个小核心，皆采用 10nm 工艺制程。另外从下图也可以看到，小核心采用的是 Intel Atom® 处理器基础的核心，共享 1.5M L2 快取，大核心则是新一代 Sunny Cove，独享 0.5M MLC 快取：
另外也因为主板的体积可进一步缩小，对 OEM 厂商来说，就有更多、更灵活的笔电外型设计空间，同时也具有长时间续航力、高效能以及连网特色。Lakefield 预计于今年 2019 投入生产。
而对于 Foveros 3D 封装科技有兴趣深入了解的朋友，可点我阅读 INTEL 先前发表的文章：
