随着下世代 iPhone 的消息愈来愈多，现在 Touch ID 供应链也传出新消息，凯基证券最新的报告指出，下世代 iPhone Touch ID 模组于 2015 年第二季开始量产，依最新报告的预测，供应链似乎上演了自家人抢单的戏码。
凯基证券分析师郭明錤 2 月发布的报告即指称，为降低辨识错误率，下世代 iPhone Touch ID 将有所升级，封装订单再度由日月光夺下，并由 Japan Unix 独家供应日月光升级所需的激光焊接封装设备，而 Japan Unix 独家代理商尚立也可望在这波 Touch ID 升级中受惠。
最新的凯基报告除了维持上述的说法，新的报告也指出，供应链在 2015 年第二季开始进入量产， Touch ID 模组不仅升级，且有超过 50% 的订单将由 8 吋转移至 12 吋。Touch ID 供应链成员将维持不变，可望受益的有台积电、精材、日月光与尚立等台厂。
然而，凯基分析师郭明錤也在该份报告中大胆提出预测－－Touch ID 将有部分订单由台积电直接取代精材直接出货给日月光，对台积电营收有所挹注但不利于精材。
但针对这部分臆测可能得存疑，5 月初才传出精材取得 Touch ID 封装大单的消息，加以精材为台积电转投资之公司，持股比例近 50%，两者为上下游整合关系，而非竞合关系，较多说法认为，精材有台积电作为靠山，而能搭上 iPhone 指纹辨识商机，凯基这样的预测可谓相当大胆。
目前 iPhone 系列手机中，仅有 iPhone 6、iPhone 6 Plus 与 iPhone 5s 搭载 Touch ID，但从近期苹果官网不小心曝光的疑似 iPhone 6c 照片，新增了 Touch ID 模组，也有人认为，是绘图上的错误，倘若消息属实，可望为供应链厂商挹注更多营收。
（首图来源：苹果官网）
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