日月光投资控股股份有限公司（简称“日月光投控”）27 日宣布，子公司日月光半导体制造股份有限公司（下称“日月光半导体”）经 27 日召开之董事会决议通过与关系人宏璟建设股份有限公司（下称 “宏璟建设”）采合建分屋方式兴建 K27 厂。
日月光投控表示，建案由日月光半导体提供于近期取得 6,283.09 坪之大社土地的 3,028.45 坪，并由宏璟建设提供资金，合建地上 6 层之厂房，楼地板面积约 8,950.65 坪，双方协议之合建权利价值分配比例（下称 “合建分配比例”）为日月光半导体 25.54% 及宏璟建设 74.46%，K27 厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体或子公司取得宏璟建设所属产权优先承购权。
日月光半导体为配合高雄厂营运成长规划，近期购入之大社土地将分二期开发，预计设置 Flip Chip 及 IC 测试生产线，第一期 K27 厂房以 2022 年第三季完工为目标，宏璟建设与日月光半导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期营建市场之材料及人工短缺，是以借助宏璟建设之厂房兴建专业、经验及营建资源，以确保 K27 厂建厂进度符合目标时程。
合建分配比例订定，系参酌戴德梁行不动产估价师事务所及世邦魏理仕不动产估价师联合事务所两家专业估价机构出具之估价报告书，并与宏璟建设协议以估价结果平均值为基础，经日月光半导体董事会决议通过，相关程序业依取得或处分资产处理程序规定办理。
(首图来源：科技新报摄)
