封测龙头日月光推动产学技术合作，宣布与成功大学、中山大学建构技术合作联盟，于 22 在日月光高雄厂研发大楼，举办 “日月光第 7 届封装产学技术研究发表会”，提出 14 件封装技术研发专案，展现丰沛的研发能量与亮眼成果。
日月光表示，半导体产业技术日益精进，为配合未来高阶精密先进制程发展需求，与学校共同开发高遮光薄型保护材料，增加光的折反射次数，不仅遮光率达 99% 以上，更大幅减少材料厚度，符合光学元件轻薄短小的需求。而高阶产品对于大传输带宽与高电元效能的需求，则以封装结构的讯号完整性进行电磁模拟分析与推演，优化线路的设计，有效抑制讯号间的串音干扰，提升高速数字信号的传输品质。
针对传统封装制程不同产品结构，则透过 3D 模流模拟分析搭配类神经网络优化与应用，藉以预测IC在封胶制程中金线偏移的风险，有效缩短新产品导入时程，另外透过 Micro-LED 与不同封装胶材进行最佳化测试，建立新型 Micro-LED 的封装材料特性，提升制程的应用价值，并驱动封装技术的创新改革。
日月光集团洪松井资深副总表示，台湾为日月光最重要的发展基地，高雄厂持续创造在地就业机会，留住产业专才，并且以产业领头羊的角色，培育优秀人员。产业人才的养成，不仅是为了公司，更是为了国内的半导体领域，协助全台的产业升级，日月光乐于成为产业伙伴的参考个案，进而带动整体产业链的进步，创造前瞻思维，持续创新研发、领航封测业，持续强化半导体国际竞争力。
日月光指出，未来期望藉产学技研专案的执行，汇集学术理论知识、整合多方资源，扩展研究的深度与广度，持续累积科技研发的能量与经验。
(首图来源:科技新报摄)
