《路透社》报导，面对当前全球芯片荒的问题，晶圆代工龙头台积电 24 日表示，目前正以“前所未有”行动应付挑战。
美国白宫为了因应全球芯片供不应求，23 日邀请 BMW、戴姆勒等汽车制造商，以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议，共同商讨解决对策。
会后美国商务部长 Gina Raimondo 受访时表示，计划本周开始，请求业界自愿提供芯片资讯，包括更多供应链资料，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪并预测未来。但 Gina Raimondo 警告，若供应商不回应要求，-仍有其他方法，不过不希望走到那种地步。
汽车制造商 Stellantis 首席执行官 Carlos Tavares 表示会全力配合，并指出整个半导体供应链广泛参与，对努力成功至关重要，但仍有与会者私下表示，担心未来需要进一步披露许多公司机密等定价资讯。如何披露讯息又遵守上市公司法律规定，将是困难之处。
台积电会后声明表示，公司支持并与所有利益相关者合作，克服芯片短缺问题，并采取“前所未有”行动因应挑战。台积电强调，“相信产能扩张计划包括美国史上最大外国直接投资，也就是亚利桑那州凤凰城先进 5 奈米半导体工厂，将使台积电支持产业，以推动半导体供应长期稳定。”台积电先前也承诺，未来 3 年斥资 1,000 亿美元扩产芯片。
(首图来源：台积电)
