尬三星！东芝明年量产 96 层 3D NAND、QLC 产品 8 月送样 全球第 2 大 NAND 型闪存厂东芝(Toshiba)28 日宣布，已携手 SanDisk 研发出全球首款采用堆叠 96 层制程技术的 3D NAND Flash 产品，且已完成试作、确认基本动作。该款堆叠 96 层的 3D NAND 试作品为…
高通发表 14 奈米制程入门级骁龙 450 处理器，年底将有产品问世 之前，《科技新报》才报导指出，手机芯片大厂高通（Qualcomm），继日前推出针对中阶市场的骁龙 660/630 处理器之后，如今将针对低阶的入门市场，将推出 14 奈米制程的骁龙 450 处理器，其市场…
外资唱旺内存：料 DRAM 价飙 4 成、NAND 市值破高 内存业夯了一整年，超级循环能否持续？野村乐观看待 DRAM 和 NAND flash 前景，预期 DRAM 在服务器需求带动下，买气续旺；今年 NAND 市值更可创历史新高。巴伦(Barronˋs)28 日报导，野村分析师…
欧盟暂停审查高通收购 NXP 交易 未提供所需信息 欧盟委员会昨日表示，已暂停审查高通收购恩智浦半导体公司交易，原因是两家公司未能提供相关信息。高通去年 10 月宣布，将以 380 亿美元收购恩智浦半导体公司。今年 6 月 9 日，欧盟委员会对这笔交易…
华为澄清日本建厂传闻 投资设立工艺研究实验室 6 月 29 日，据日本经济新闻报导，中国通信设备企业华为今年将在日本开设大型工厂，生产通信设备和相关器材。报导称，华为在日本的第一家工厂将是 DMG 森精机此前在千叶县船桥市拥有的工厂旧址…
台学者：大陆晶圆代工业产能大跃进 台湾经济研究院产经数据库副研究员刘佩真 29 日在旺报撰文指出，当前大陆晶圆代工产能位居全球第 2，2017 年市占率将逾 15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门…
联发科推出窄频物联网系统芯片，预计第 3 季商用化 IC 设计大厂联发科 29 日宣布，推出旗下首款 NB-IoT（窄频物联网）系统单芯片（SoC）──MT2625 ，并携手中国移动打造业界尺寸最小（16mm X 18mm）的 NB-IoT 通用模组，以超高整合度为未来大量的…
芯片加上家电 美国经济感谢三星“惠我良多” 据《安卓头条》报导，韩国电子公司三星预计 2020 年将在美国德州生产4奈米技术的芯片，也将在美国南卡罗来纳州投资3.8亿美元，3 年内将带给当地 950 个新工作机会。对此，美国总统川普在推特…
联想柳传志：企业早期走贸工技路线实属无奈 6 月 29 日，以首届世界智能大会在天津梅江会展中心举行。这届大会上，李彦宏、柳传志、马云等重量级嘉宾做了主题演讲。联想控股董事长柳传志做了题为“科技创新过去的坎坷和未来的光明”的…
鸿海 InFocus 攻印度 今年要卖 600 万支 鸿海旗下富士康集团夏普手机事业处总经理罗忠生周三在新德里表示，今年将投资 1000 万美元（约 3 亿元台币）进军印度，先由定位为中低阶手机品牌的富可视（InFocus）打头阵，年底前再引进主打…
