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路透:美台再谈芯片供应链,透过新架构合作

2024-11-24 207


美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)办公室表示,雷蒙多和台湾的经济部长王美花视讯会谈时谈到芯片供应链议题,双方将透过新成立的机制合作科技贸易和投资。

路透社报导,美国商务部表示,雷蒙多今天和王美花视讯会谈时“强调美国对台湾的支持,以及美商 业与投资关系重要性”。

“她也表达美国持续有兴趣与台湾就共同商业关注议题合作,尤其是在半导体供应链领域和相关生态系统。”

美国商务部还说,美国和台湾将透过新的科技贸易暨投资合作架构(Technology Trade and InvestmentCollaboration Framework,TTIC)合作,发展商业计划并探索加强关键供应链方式。双方也承诺“确定其他步骤以支持半导体和其他关键供应链”。

(译者:卢映孜;首图来源:shutterstock)

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2021-12-07 14:00:00

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