台湾半导体厂法说会相继展开，不少大厂对 2015 下半年的半导体展望认为接下来的传统旺季相对不热，晶圆代工厂商联电今（29）日召开法说会，公布 2015 年第二季财报，出货量创新高，但对于第三季联电的展望同样保守。
联电 29 日公布第二季财务报告，合并营收 380.1 亿新台币，季增 1%，较去年同期成长了 6%，营业毛利 87.2 亿新台币，毛利率 22.9%，较上季减少了 4.7%，但与去年同期相比成长了 6.3%，营益率 10.2%，EPS 0.37 元新台币，较上季与去年同期分别成长 0.16%、0.32%。
（Source：联电）
联电首席执行官颜博文表示，第二季晶圆专工出货创历史新高，为约当八吋晶圆 153.6 万片，较上季成长 3.7%，整体产能利用率为 94%，整体晶圆专工毛利率在 25.1%，28 奈米出货量对营收的贡献比重从持续增加，原本个位数比重，这季提升到约 11% 的占比，而晶圆代工客户依旧多来自通讯产业，约占了 55%。
（Source：联电）
对于 2015 年下半，联电同台积电、友达、华亚科与南亚科等已召开法说会的台湾半导体厂商看法相似，联电首席执行官颜博文指出，终端市场能见度有限与库存调整的情形依旧持续，经济环境的不确定性也将减弱整体需求，库存调整将持续至 2015 年下半。联电也下调第三季营收展望，2015 年第三季晶圆出货量预估将减少 5%，晶圆平均销售价格也将衰退约 3%，晶圆专工毛利率估计在 16%～19%（high teens），与这季 25.1% 的晶圆专工毛利率相比，下滑的比重不小，第三季产能利用率估计在 80% 左右。
2015 年联电全年晶圆制造资本支出仍维持 18 亿美元不变，估计 13% 将投入八吋晶圆、87% 将运用于十二吋晶圆。
在技术发展上，联电近期才宣布与新思科技、ARM 于 14 奈米 FinFET 制程进行硅智财合作，并加速 14 奈米制程平台的验证，卡位物联网运用也推出了新的 55 奈米超低功耗制程，以提供物联网产品最大化的电池续航力，硅穿孔（TSV）技术部分，已应用在 AMD 最先进的 Radeon GPU 量产芯片。
- 104 年第二季财务报表
