日本科技大厂东芝（TOSHIBA）出售旗下半导体业务，28 日下午正式敲定！东芝宣布与美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）主导的“日美韩联盟”正式签约，交易金额为 2 兆日圆（约 180 亿美元）。东芝本身和 HOYA 等日本投资企业将拥有东芝半导体业务多数持股，并掌控未来东芝半导体的营运。东芝预定在 10 月 24 日召开的临时股东会确认股东许可，之后准备各国监管单位的审查工作。
根据《日本经济新闻》报导，“日美韩联盟”透过合资的 Pangea 公司收购东芝半导体业务股权。其中，东芝、HOYA 和贝恩资本持有 Pangea 公司的所有普通股和含表决权之股权，韩国芯片大厂 SK 海力士、苹果在内的美国科技大厂，以及东芝的主要债权银行，将以融资东芝的方式出资，取得 Pangea 公司的可转换公司债和无表决权之优先股。
出资金额部分，东芝将出资 3,505 亿日圆，日本 HOYA 出资 270 亿日圆；东芝原有的债权银行将对东芝融资超过 6,000 亿日圆，再加上日本创新网络公司（INCJ）和日本开发银行（DBJ）将在东芝与威腾电子（WD）的争议结束后，有意愿进一步投资情况下，总计日本公司将持股超过 50.1%，取得绝对多数的经营权利。
美国企业方面，贝恩资本出资 2,120 亿日圆，其他美国科技公司苹果、金士顿、希捷科技、戴尔技术等公司将出资 4,155 亿日圆。就持股比例来说，贝恩资本主导的企业联盟将持有东芝半导体 49.9% 股权，东芝持有 40.2%、生产半导体制造用材料的 Hoya 持有 9.9%。
最受关切的韩国内存大厂 SK 海力士，预计出资 3,950 亿日圆，且通过各国反垄断法审查后，在东芝同意下取得东芝半导体业务 15% 股权。根据 SK 海力士在 27 日在董事会后发表声明，提供 3,950 亿日圆资金，其中 1,290 亿日圆将用来取得可转换公司债（CB），未来 CB 转换成股票后，最高将可取得东芝半导体业务 15% 议决权。不过，东芝也对 SK 海力士设下为期 10 年的防火墙，也就是 10 年期间内，SK 海力士不得接触东芝自有半导体技术，也不能取得超过 15% 有投票权的东芝半导体业务股权。
由于东芝半导体与贝恩资本领军的“美日韩联盟”正式签约之后，接下来必须在 2018 年 3 月底之前，也就是东京证交所强制股票下市的大限前，完成各国监管单位审查，以及解决与威腾电子的法律诉讼问题。有分析师指出，各国监管单位的审查，恐怕得面对中国政府在这方面的严格调查。另外，威腾电子也针对该案向国际商会（ICC）国际仲裁法院提出新一波法律诉讼。因此，后续能否顺利完成所有出售工作，还有待进一步观察。
（首图来源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0）
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