ASML 德国柏林工厂 3 日发生火警。ASML 为晶圆代工及内存生产关键设备机台（含 EUV 与 DUV）最大供应商，TrendForce 初步了解，占地 32,000 平方米的柏林厂区，约 200 平方米厂区受火灾影响，主要制造光刻机光学零组件，如晶圆台、光罩吸盘和反射镜，固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。零组件以供应 EUV 机台较多，且以晶圆代工需求占多数。若届时因火灾使零组件交期延后，不排除 ASML 将优先分配主要产出支援晶圆代工订单的可能性。
独家供应关键机台EUV交期已长，可能影响先进制程转进时程
晶圆代工方面，EUV主要使用7奈米以下先进制程制造。全球仅台积电（TSMC）与三星（Samsung）使用此设备制造，台积电7奈米、5奈米、3奈米制程，三星韩国华城EUV Line（7奈米、5奈米及4奈米）及3奈米GAA制程等。不过受全球晶圆代工产能紧缺、各厂积极扩厂等因素影响，半导体设备交期也越拉越长。
DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已用于1Z奈米及1alpha奈米制程，美系厂商美光（Micron）预计2024年导入EUV于1gamma奈米制程。据TrendForce目前掌握，ASML EUV设备交期落在12~18个月，也因设备交期较长，ASML有机会在设备组装时间等待工厂损失的零组件重新制造。
整体而言，ASML德国柏林工厂火灾对晶圆代工及内存的较大影响是制造EUV光刻机设备。据TrendForce消息掌握，ASML零组件不排除透过其他厂区取得，加上目前EUV设备交期相当长，实际对EUV供应影响有待观察。
（首图来源：ASML）
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