韩国三星原本计划投资天安半导体晶圆厂约 2,000 亿韩圜，建立先进封装晶圆级扇型封装（FOWLP） 产线，并用于旗下 Exynos 系列行动处理器生产。但计划遭自家高层质疑，面临重新评估局面。
韩国媒体《TheElec》报导，消息人士指出，三星电子芯片部门总经理兼总经理 Kyung Kye-hyun、测试系统封装部部长兼常务副总经理 Chang Sung-jin、封装开发部常务副总经理 Choi Kyong-se 等人近日共同出席三星高层会议，高层对投资计划表示怀疑。
高层指出，即便建立先进封装 FOWLP 产线，产能也不会充分利用。原因在三星没有可靠客户，需求无法确保。现阶段三星主要潜在客户，三星行动和行动处理器大厂高通也对计划反应冷淡。这些客户相信，使用传统 PoP 封装就能提高处理器性能，加上整体成本也低于 FOWLP 封装，导致大家兴趣缺缺。
报导引用知情人士消息，如果先进封装 FOWLP 产线投资计划继续进行，应会先用于最近推出的 Exynos 2200 行动处理器后续产品，不过三星天安工厂现有 PLP 生产线用于 Galaxy Watch 系列等智慧手表芯片封装，也没有达三星预期。但知情人士指出，长远看三星可能仍会持续发展先进封装 FOWLP 产线。
(首图来源：三星)
