半导体三巨头扩大投资台湾 台积电、日月光、美光同步在台湾扩大编制之余，也持续投资台湾，其中，台积电预计未来几年投入 200 亿美元（逾新台币 6,000 亿元），日月光投资台湾规模也达千亿元左右。同时，三大指标厂也祭出丰…
美光宣布 GDDR6 完成设计与内部认证，预计 2018 年量产 目前市场显卡所建置的内存，从 GDDR5 到 GDDR5X 与 HBM2 都已流行一段时间了，最新的 GDDR6 还没有听到太多消息。如今，美系内存大厂美光（Micron）日前宣布，已完成 12Gbps 和 14Gbps GDDR6 的设计和…
三星抢单失败！台积电死守、传独吃苹果 A12 芯片订单 日经新闻 22 日报导，关于苹果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工订单，台湾台积电、韩国三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片(以下暂称 A12 芯片)据悉持续…
南亚科卖美光股 Q4 可望贡献上百亿获利 南亚科持续不断处分美光(Micron)持股，将为第 4 季挹注可观获利；南亚科第 4 季来处分美光持股已获利 3.49 亿美元，折合新台币逾 100 亿元。南亚科继第 3 季认列 111.65 亿元出售美光股票实现投资利益…
三星内存之神坐上首席执行官大位，SK 海力士发信吁员工备战 三星电子去年历经一连串的风波，从旗舰手机 Galaxy Note 7 电池爆炸回收事件，到少主李在镕牵扯进韩国的政治丑闻，副会长暨首席执行官权五铉临危受命手握实权，却在 10 月投出请辞震撼弹，理由是三星应…
因应高效能运算需求，英特尔推出新款可重复程式设计芯片 半导体大厂英特尔（Intel）于 21 日宣布，推出业界首款采用整合式高带宽内存 DRAM（HBM2）的可重复程式设计的芯片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。该产品可通过整合 HBM2 提供 10 倍于独立 DDR 记忆…
iPhone X 销售不热 下季砍单四成 供应链传出，iPhone X 销售不如预期，苹果下修明年首季销量预估，从原订单季 5,000 万支大减四成至 3,000 万支，减幅超乎预期，等于变相大砍供应链订单，加上第 2 季往往会出现苹果年度新机推出前的…
帆宣在手订单冲 163 亿 帆宣大咬台积电南京厂等两岸半导体及面板业扩厂带来的设备商机，以及应材、ASML 两大指标厂委外订单大增，加上加码耕耘东南亚市场有成，今年总营收可望站上 200 亿元大关，连续三年创新高。法人透…
VCSEL 全球供应链大解析 苹果注资 Finisar，为二○一八年 ３Ｄ 感测应用背书，VCSE L磊芯片量产恐不足的问题，也浮上台面，究VCSE供应链中，谁会是最大赢家？苹果日前大动作注资三．九亿美元予 Finisar 买设备、并绑下VCSE…
