联发科 11 月营收已创下历史第三高，单季营收可望超越财测表现，法人对联发科的主要顾虑为短期仍看到高通、展讯的价格竞争压力，以及明年智能手机市场的成长动能，但联发科拟以先进制程产品应战，加强成本竞争力。2016 年 CES 展将于明年 1 月初登场，联发科可望有更多新产品以及合作讯息释出。
联发科今年推出高阶产品 Helio X10，今年下半年因为高通骁龙 810 的过热问题，故联发科产品在客户端推动顺利，占整体手机芯片出货量上看 20%，Helio X10 的价格较高，有助于支撑毛利率，但高通也已加速追回市场，联发科将在明年以 16 奈米制程的 Helio X20 产品应战。
展望近期，联发科 11 月营收已创下历史第三高，第四季因并入立绮营收以及本业需求成长，联发科估第四季单季营收 570-604 亿元，以此推估，联发科 12 月营收虽有可能下滑，但整体单季营收可望超越财测表现。
惟近期法人对联发科的主要顾虑为短期仍看到高通、展讯的价格竞争压力，无论在 3G 或 4G 市场，竞争压力持续，在高阶市场，联发科的成本优势虽然优于高通，但高通也渐渐进逼，而在 3G 市场和入门型的 4G 市场，则面临展讯的竞争压力。
市场对明年智能手机市场的成长动能恐怕趋缓，今年全球智能手机全年成长近 1 成，研究单位预估，明年成长率恐趋缓到 8.8%，且因为新兴市场的智能手机渗透率已提高，恐怕会对手机芯片厂商带来价格战争。
联发科今年已并入包括立锜、奕力等 IC 设计厂商，对于与中国的合作呈现开放态度，若未来有进一步股权上或业务上的合作，可望抒缓中国同业的竞争压力，但与中国的合作仍待国内法令政策的方向。
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