Sony 2019 下半年旗舰 Xperia 产品的新机传闻和资料已在各家媒体上不断曝光，并指出该新机将采用高通（Qualcomm）Snapdragon 855 芯片，且将 RAM 提升到 8GB，虽然屏幕尺寸会缩小到 6.1 吋，但会在后方增加 1 颗 TOF 的 3D 镜头。
Sony 2019 下半年旗舰机搭载 TOF 方案可能性高
相对 3D 感测刚推出时在智能手机市场上的议题火热，2019 年手机品牌厂商在 3D 感测上的行销就小了许多，但 2019 上半年华为和三星（Samsung）依旧对 3D 感测的搭载显得较为积极，包括前者的 P30 Pro、Mate X 及后者的 S10 5G、A80 都搭载 TOF 方案的 3D 感测，也使得 2019 年 3D 感测渗透率拉升至 13.6%。
3D 感测议题较冷的原因，还是由于应用功能缺乏，导致多数厂商在旗舰机款上搭载 3D 感测是为了创造产品规格上的优势，而非具备可做为行销宣传点的应用功能，因此即使搭载 3D 感测的机型有增加趋势，但搭载 3D 感测手机的出货量依旧以苹果（Apple）iPhone 为主。
▲ 2016～2020 年 3D 感测模组在智能手机的搭载率和产值。（Source：拓墣产业研究院整理，2019/06）
至于 Samsung 情况则有些许不同，Samsung 一方面希望不落人后而搭载 3D 感测模组，另一方面则因 Samsung 也积极发展包含 IR CIS（影像感测器）在内的 3D 感测零组件，这亦是促使 Samsung 手机搭载 3D 感测模组的诱因之一。
从此角度来看，Sony 在 IR CIS 上的优势，也可能让 Sony 对于手机搭载 3D 感测模组有不同态度，就如同 Sony 手机过往以拍照功能为主打，也是源于 Sony 在 CIS 产业上的优势。因此在 TOF 方案逐渐成为 Android 厂商主要选择的 3D 感测方案，而 TOF 方案又需要分辨率较高的 IR CIS 时，就会使 Sony 在这方面拥有较大优势，在 2019 下半年推出搭载 TOF 方案的旗舰机产品，可能会采用更高分辨率的 IR CIS。
Sony 在 3D 感测的影像感测器上具备优势
由于 TOF 方案的 CIS 分辨率需求高过结构光方案，技术和专利门槛也较低，这也使得品牌厂商更倾向采用高分辨率的 IR CIS，以达到产品规格优势，如同当初相机模组分辨率规格竞赛一样。而手机用的 IR CIS 过去因应用情境较少，投入发展的厂商也较少，所以当 3D 感测带动 IR CIS 需求，也导致更多厂商投入这块产业发展，但能提供高分辨率产品的厂商并不多，主要以 Sony 和英飞凌（Infineon）为主，即使是 Infineon，也要到 2020 年才会推出 TOF 方案用的 VGA 分辨率 IR CIS，比起 Sony 还要晚 2 年多，因此短期内，Sony 在 TOF 方案的 IR CIS 上具备明显的技术优势。
（首图来源：科技新报）
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