硅品股东会后，董事长林文伯面对媒体询问是不是愿意与日月光就合组控股公司一事进行商讨时，林文伯当时的回应“在酝酿中”就已经透露出两家公司寻求共治来解决问题的可能性。所以，近期外界就盛传，林文伯与日月光董事长张虔生已经面会讨论相关议题。对此，硅品方面 24 日发出新闻稿表示，目前双方的确就相关问题讨论中，至于日月光的部分则回应，针对共组控股公司之可行性双方已经交换过意见，未来若有结果皆会依法公告。
面对硅品日月光的收购案后续，日前市场盛传，两家公司本周将商讨成立产业控股公司，未来将在美国上市，形成另一半导体封测巨头时，硅品就此发出的澄清新闻稿内容指出，双方的确有就该事项进行讨论，而且继续商谈中。而日月光则对此表示，目前已与硅品沟通共组控股公司之可行性，并交换意见。未来，如双方就相关事宜取得共识，并经双方董事会决议通过，本公司将依法办理公告。
根据平面媒体的报导，上个月在某家半导体材料供应商的居中撮合下，张虔生与林文伯上月亲自见面协商，2 人互动良好。对于日月光提出的两家公司合组控股公司的计划，与林文伯期待“2 个好的封测大厂同时存在”并不违背，2 人破冰并取得共识后，5 月 16 日硅品股东会时，硅品公司派所有提案都获得目前持有硅品 31.7% 的股权日月光支持，使会议进行顺利。
至于，未来日月光和硅品将成为产业控股公司 100% 持股的平行公司，2 家公司继续独立运作。产业控股公司的架构，会视产业环境情况订定，目前尚未有时间表，但产业控股公司未来将会以握有日月光和硅品股权方式上市，现有日月光与硅品股东权益不会受到任何影响。
硅品 24 日指出，目前双方已确有进行沟通和意见交换，一旦达成共识将依法定程序对外公开说明，惟提醒投资人注意，商谈目前仍持续进行中，不能保证最后一定就能签约成功。目前双方仍旧有针对日月光第一次发动的公开收购为无效，直指日月光是“非合法股东”的诉讼案仍在高雄地方法院审理中，未来若双方同意共组控股公司，这方面得如何和解也受人关注。
（首图来源：《科技新报》摄）
