2016 年行动处理器大战已然开打！高通、三星与联发科等厂新芯片测试成绩近期陆续出炉，其中 GeekBench 数据库显示，联发科曦力（Helio） X20 多核效能来到 7,037 分，缔造新高纪录。
据科技网站 Gsmarena 报导，之前还没有一款行动芯片能在 GeekBench 测试中突破 7 千分水平，Helio X20 之所以能创纪录，均要归功其独一无二的三丛集架构。
Helio X20 内含十核心，由一组 Cortex-A72 2.5GHz 双核，以及两组 Cortex-A53 2.0GHz 四核所组成，虽然 Helio X20 单核测试仅拿到 2 千分左右，还不及苹果的 A9 与即将上市的骁龙 820，但由上述可知 Helio X20 是以多核取胜。
日前报导指出，前版曦力 X10 上市首年已经获得近百款智能手机采用，当中包括国内外一线手机厂，如 HTC-M9 Plus、魅族-MX5、OPPO-R7 Plus、乐视-乐 1S、Sony-M5、金立-E8 等。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：联发科）
