高通骁龙 810 芯片过热事件持续延烧，不仅传遭三星狠心抛弃，未来还可能遭三星自制芯片反咬。另外，统计数据显示，高通处理器芯片在中国 Android 阵营称王的位置也岌岌可危。
高通上周在财报上揭露，某大客户下一代旗舰机将不会采用骁龙 810 芯片，分析师一致认为高通指的是三星，但原因却众说纷纭。彭博社日前报导指出是因为骁龙 810 有过热问题，但华尔街日报认为，芯片过热只是借口，三星想推自家 14 奈米打造的 Exynos 处理器才是动机。
其实，三星对外从不隐晦对 14 奈米制程的能力，该公司在上周四的法说会上表示，14 奈米产能足以同时满足公司内部，以及外部客户需求。三星也透露正在推销 Exynos 芯片至其它手机厂，摆明要跟高通抢生意。
另外，高通与另一个大客户苹果的关系也没有之前那么稳固。iPhone 使用的 A 系列处理器是苹果自制，iPhone 6 在中国大卖自然威胁到高通的市占率。除此之外，虽然 iPhone 通讯芯片还是由高通提供，不过此前不断有消息传出，苹果也想自己设计、生产通讯芯片，且去年还向博通挖角至少两名高阶基频芯片工程师。
讲到中国市占率，高通可谓前有强敌后有追兵，情景有如三星手机目前所遭遇的困境。中国知名手机平测网站安兔兔上周末公布 2014 年 Android 手机处理器排名，高通市占率自去年 48.6% 大幅衰退至 32.3%，虽然还微幅领先第二名联发科的 31.67%，但差距不到一个百分点，随时可能主客异位。联发科 2013 年市占率仅 7.78%。
在其它相关消息方面，据科技网站 ZDNet.com 报导，LG 上周终于坦承，某使用骁龙 810 芯片的装置，在测试时的确出现异常，不过现在问题已经排除，且不影响新旗舰机 G4 上市的时间安排。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：9to5google）
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