台湾美光桃园厂氮气污染事件，最快要 3 个月才能复工 日前由《科技新报》率先披露，内存大厂台湾美光在原华亚科的桃园 N2 厂，因纯化氮气设备故障，造成氮气外泄，导致产线上数万片 DRAM 晶圆遭到污染。虽然事后台湾美光曾发声明表示，厂务系统…
延续摩尔定律？MIT 团队研发出三维芯片设计 近年来由于各项智能装置以及人工智能的应用，人们对于芯片计算能力的需求越来越大。芯片的运算能力取决于基本运算单元晶体管的多寡，但由于晶体管的研发已经渐渐接近物理极限，无法再继续…
拼抢晶圆代工大饼，SK Hynix 另立子公司 韩国内存大厂 SK Hynix 周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为 SK Hynix 系统 IC 公司。SK Hynix 系统 IC 主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的 IC 设计…
晶圆双雄 6 月份营收合乎预期，下半年传统旺季将持续带动营收 晶圆代工双雄台积电、联电 10 日陆续公布 6 月营收。由于半导体市场持续增温，市场需求不断，两家公司都缴出符合预期的成绩。台积电6月合并营收为新台币 841.87 亿元，较 5 月的 727.96 亿元增加 15.6%…
日月光 6 月营收写今年新高，下半年料逐季走扬 封测大厂日月光公布 6 月合并营收 230.78 亿元，为今年新高及历年同期次高水准，主要受惠于半导体封装测试及材料等业务同步成长所带动，较上(5)月成长 2.8%，较去年同期成长 6%。法人预估，苹果
苹果高通大打专利战，下世代 iPhone 恐大缺货 苹果公司从来不怕任何诉讼，但这次的对手是全球最大的行动处理器制造商高通，后者掌握了大量通信标准专利，这场官司可能对下世代 iPhone 的功能和设计产生影响。苹果公司从来不怕任何诉讼，6 年…
鸿海受惠三大产品线同步成长，6 月份营收月成长 12.6% 代工大厂鸿海 10 日晚间公布6月份的营收数字。根据公布的财报显示，鸿海 6 月份合并营收来到新台币 3,151.4 亿元，较 5 月份的 3,004 亿元，增加 12.6%。也较 2016 年同期的 3,050.11 亿元，增加 3.3%，创下仅次…
iPhone 8 将具备 4 种配色，包含镜面质感的银色 TechNews科技新报 随着上市日期接近，iPhone 8 的谣言也显得愈来愈细节，甚至来到机身颜色。尽管先前流出的几款 iPhone 8 实机照都还是黑色机壳，甚至有消息指出苹果可能只会推出一两款颜色，此次 Twitter…
韩国 LG 公布第 2 季财测，营业利益仅三星的 1/20 低于预期 随着日前韩国科技大厂三星公布 2017 年第 2 季的财测之后，另一家韩国科技大厂 LG 电子也紧跟着公布相关财测数字。根据公布的数字显示，LG 电子在 2017 年第 2 季的营业利益预计将比 2016 年同期增加 14%…
施崇棠：华硕改组系因应市场变化 并非以裁员为考量 科技品牌大厂华硕的组织改革计划于 6 月底大致定案，董事长施崇棠 10 日强调，公司组织改组是为了因应市场变化与消费者变化，而非以裁员为考量。施崇棠昨日出席华硕集团旗下亚旭电脑与台北市交…
