美国科技股 17 日收黑，部分外资分析师提出 2023 年晶圆供给恐大于需求，台积电盘中一度跌破 600 元大关，最低到 598 元，跌幅 1.48%，市值力守新台币 15.5 兆元，台股盘中一度跌逾 150 点。
联电盘中也数度翻黑，最低到62元，下跌0.48%，力积电盘中最低到69元，下跌1.28%。汉磊盘中翻黑最低到132元，下跌3.3%。
美股17日收黑，以科技股为主的那斯达克指数下跌10.75点或0.07%，收15,169.68点。费城半导体指数下跌5.277点或0.14%，收3,761.041点。
部分外资分析师提出2023年晶圆供给恐大于市场需求看法，力积电董事长黄崇仁16日表示，联电明年满载，力积电也是满载，他反问“怎么会供过于求”。
黄崇仁指出，加入车用芯片后，半导体成熟制程持续不足，产能短缺“不是一天两天可以解决”，加上市场需求成长速度，超过晶圆厂扩厂增加产能速度，半导体产能不足状况就会延续。
观察半导体缺料状况延续到何时，黄崇仁表示，这要看市场需求增加多少，不仅只是半导体缺料本身的问题，现在市场多元需求增加、如何消化，才是最大课题。
封测大厂日月光半导体首席执行官吴田玉12月初表示，明年全球半导体产能持续吃紧，不过目前全球半导体产业有53个晶圆厂正在规划，对半导体量质都有影响，半导体产业短期将经过价值和供需调整，新量变与质变过程中，台湾产业机会多于挑战。
（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）
