对于高通新推出的旗舰级骁龙 865 5G 运算平台，因为采外挂骁龙 X55 5G 基频芯片，因而遭市场质疑是否因高通的整合技术不足，因而恐影响到整个运算平台效能。对此，高通表示，要整合完全没有技术上的问题。但是采外挂的方式，完全是考量到可以尽早推出于市场，进一步协助普及 5G 应用，而且骁龙 X55 基频芯片也是现阶段待配骁龙 865 处理器最佳的选择。
事实上，对于外界质疑，高通新推出的旗舰级骁龙 865 运算平台放弃当前主流的整合方式，改采过去旧式外挂基频芯片的方法不是没有理由的。因为就在高通举行骁龙技术大会前一周，国内 IC 设计大厂联发科也才推出号称目前市场上最强的 5G 单芯片处理器 – 天玑 1000，采用的就是整合 5G 基频芯片的方式，以节省宝贵的手机内部空间，甚至进一步降低使用功耗状况。因此，当高通推出新一代骁龙 865 5G 运算平台之际，则市场不免拿来相互比较。
而根据高通的说法，这颗耗资 3 年时间研发设计的骁龙 865 行动处理器，在当时就已经考量外挂或整合 5G 基频芯片的方案二选一。所以，要将 5G 基频芯片整合到处理器内部是完全没有问题的，技术上绝对可行。不过，在考量到 5G 初期市场在全球尚不普及的环境，加上未来整体 5G 环境将有进一步优化，而且能尽快推出市场的考量下，以骁龙 865 处理器外挂骁龙 X55 基频芯片而成的行动运算平台是最好的组合。而且，在目前骁龙 X55 是市场上最佳基频芯片的情况下，这将能提供最佳的解决方案。
而对于高通的说法，市场人士表示这样的决定除了价格上的考量，也就是处理器与基频芯片分开，让客户在未来可以各自选择最具市场性价比的解决方案组合，以面对来势汹汹的联发科产品竞争之外，也似乎是未来高通预备在骁龙 X55 基频芯片之后，推出更新一代的基频芯片，因应应市场的挑战与需求，因此做出这样的决定。
而除了骁龙 865 行动运算平台采外挂基频芯片的作法引发市场人士的猜测之外，对于该旗舰级行动运算平台没有采取台积电最新的 7 奈米 EUV 制程，而是采用上一代较成熟的 7 奈米制程来生产一事也有杂音。而高通对此的解释是，台积电的 7 奈米 EUV 制程仅是在制程上的优化，对于产品本身的效能提升并没有任何的帮助。而且，在有充分产能供应的考量下，所以高通驵后选择由上一代的 7 奈米制程来生产。
这方面市场人士的解读，除了同意其在台积电 7 奈米 EUV 制程的产能上的考量之外，对于高通说 7 奈米 EUV 制程没有对产品性能提升说法表示不同意见。因为根据台积电官方数字显示，7 奈米 EUV 制程相较前一代的 7 奈米制程在逻辑密度上有 15% 到 20% 的提升。因此，并非高通所说只是制程的优化而已，对产品效能上提升没有帮助。因此，预期高通决定以 7 奈米来生产的主因还是在价格上的考量，毕竟 7 奈米 EUV 的晶圆报价会比 7 奈米制程的报价高，而且短期间内还没办法有一定幅度的调降，这就是选择该种制程的关键。
（首图来源：高通）
