为了因应消费性产品发展与物联网的整合，全球积体电路 IC 及晶体管走向微缩化、同时功能提升的发展趋势，半导体先进封装制程技术亦随之持续革新。SEMICON TAIWAN 2016 国际半导体展于 9 月 7 日至 9 日登场。成立至今已将近 350 年历史的先进科技公司默克（Merck）亦参加本届会展，并展示针对先进半导体制程产业所打造的完整材料技术解决方案，成为今年半导体展上众所瞩目的焦点。
根据国际半导体产业协会（SEMI Equipment and Materials）未来前景研究报告指出，台湾过去五年稳居全球半导体设备投资金额第一的国家，年投资总额已达将近 100 亿美元。默克全球 IC 材料事业处资深副总裁 Rico Wiedenbruch（温瑞克）表示：“整个半导体供应链，从 IC 设计到下游封装产业，都正面临因大趋势而导致产品区隔化、多样化的需求挑战。除了投资固定资产之外，默克希望透过发展先进材料解决方案，协助客户于公司成本、技术发展与商业需求间找到完美平衡点。”
大数据、车用电子、物联网以及绿能的发展产生市场区隔，并衍伸出对于客制化、针对特定功能设计的微芯片，以及先进半导体制程需求。面对目前摩尔定律在技术上的限制与缓慢进展，默克期望以创新材料解决方案，协助推动半导体产业永续成长。
透过近期并购 AZ Electronic Materials（安智电子材料）、SAFC Hitech（赛孚思科技）及 Ormet Circuits 提供完整产品组合，默克奠定了其先进半导体材料供应商的地位，并协助实现 28 奈米以下之次世代处理器的微缩制程、支援后端的封装技术进程，并借由延伸的材料产品组合、广泛的技术知识以及紧密的客户关系，巩固专业实力。此外，默克可提供应用于奈米级制程技术的先进沉积前驱剂（advanced deposition precursors）与介电材料（dielectric materials），以实现高晶圆密度。随着半导体晶圆朝向高密度先进封装制程发展，默克的导电胶介电涂料（conductive pastes）提供以铅焊接、符合 RoHS 与 REACH 标准并兼具环保的材料解决方案。这些先进技术材料将可应用于电源装置，并也期望满足新型的内存装置、DRAM、2D 及 3D 闪存，延续摩尔定律的发展。
（首图来源：《科技新报》摄）
