日前参加在中国合肥举行的 “国家积体电路重大专项走进安徽” 活动，合肥晶合积体电路总经理黎湘鄂表示，合肥晶合目前正积极导入中国自产的设备中，而且现阶段已评估 6 家国产化设备厂商。其中，有 1 家设备已进厂进行产品验证，另 2 家已进厂装机中，其余 3 家正在准备中。预计于 5 到 10 年内可达成提供合肥积体电路制造技术所需设备的 7 成比例。
根据中国媒体报导，合肥晶合积体电路成立于 2015 年 5 月 19 日，是由台湾力晶科技与合肥市建设投资控股有限公司所合资建设，为中国安徽省的第 1 家 12 吋积体电路代工企业。目前代号 N1 的第 1 期项目，已于 2017 年 10 月底正式量产，总投资金额达到人民币 128 亿元 （约新台币 608 亿元），未来满载月产能可达到 4 万片 12 吋晶圆。至于，代号 N2 的第 2 期项目，则目前正在建设中。
报导指出，合肥晶合总经理黎湘鄂指出，合肥晶合 N1 厂定位于 90 奈米及铝制程，这对国内设备与材料产业是很好的切入点。而未来，合肥晶合的 N2、N3、N4 厂也必定会走进 65 奈米、45 奈米等其他制程，并且同时延伸走进铜制程当中，这都是技术相对成熟的领域。
另外，黎湘鄂还进一步指出，目前工厂已经进入全自动生产的阶段，可以说是先进的智慧工厂之一。至于，在技术方面，工厂已装设 160 台设备，良率也在追赶台湾厂商的水准中。而且，最重要的是，产品都已经通过了可靠度验证。
最后，黎湘鄂还强调，在人才方面，合肥晶合目前拥有 260 位台湾技术人才，他们在半导体领域的工作经验都超过 10 年以上。同时，合肥晶合也在当地也招募了近 800 位新人，目前正在全力培训中，预计 1 年左右均可完全独立作业。
（首图来源：科技新报摄）
