由奇景光电、阿里巴巴创业者基金、中华开发、李嘉诚旗下维港投资、高通等法人投资者支持投资的人工智能（AI）芯片设计新创企业耐能，20 日宣布推出首个 3D人工智能解决方案，以因应目前边缘运算的人工智能应用需求。
耐能表示，名为 “KL520” 的 AI 芯片系列，将神经网络处理器的功耗降至数百 mW 等级，为各种终端硬件提供高效灵活的 AI 功能。其中一项高精准度的 3D 人脸辨识功能，可达到高解析图片、影像、3D 打印模型、蜡像均无法破解的技术水平。耐能董事长刘峻诚表示，目前要能有人工智能这样的大量神经网络运算，都必须有大量的耗能才能达成。而耐能科技的的专长就是将神经网络极小化，使得在拥有相同算力下，却有非常小的能耗，使得期能在边缘运算的终端装置使用。
刘峻诚指出，目前以台积电 40 奈米制程生产，具备 ARM Cortex-M4 双核心的 KL520 芯片，甫投入市场即获得全球知名企业青睐。包括内存 IC 设计厂商 “钰创及其专精 3D 深度图之伙伴公司钰立微电子”、那斯达克上市企业 “奇景光电”、工业电脑大厂 “研扬科技”、专业通讯元件设计及通路商 “全科科技”、国际知名 ODM 厂商 “和硕联合科技”、以及 “大唐半导体”、“奥比中光” 等。透过 KL520 的 AI 运算能力，将各类产品效能全面提升。
另外，KL520 芯片的 “可重组式人工智能神经网络技术”，会根据不同任务进行重组，减少运算复杂度，保证在不同的卷积神经网络 （CNN） 模型使用，无论模型内核 （kernel） 大小的变化、模型规模的变化，还是影像输入大小的变化，耐能 AI 芯片都能保持高效率使用运算（MAC）单元。
由于耐能 AI 芯片成功实现高效运算，数据格式按运算需求灵活调整，致使在计算过程中实现极高的 “数据计算 vs. 数据读写” 比例，减少内存数据搬运的能量耗损。同时，耐能模型压缩技术可有效减小模型大小，大幅降低在终端部署时的储存成本，也大幅降低了内存带宽的需求。因此，可提供较为通用，可同时支持语音及 2D、3D 影像的 AI 需求。而且使用于结构光、双目视觉、ToF 及 3D 感测技术，能在网络摄影机、智慧冰箱、扫地机器人等智慧家庭领域，及安防监控系统、空拍机等智慧终端领域发挥效益。
成立于 2015 年，目前已经募集了约 4,000 万美元资金的耐能，目前总共有台北、新竹、美国圣地牙哥、中国深圳、珠海、杭州等个据点。刘峻诚表示，面对目前的贸易战状况，耐能很幸运的不会受到任何影响。原因是当时决定选择在台湾进行芯片的投产。而当时会做这样的决定，是相较在美国生产便宜，但是却较在中国生产更使得市场能够信赖，而这硬的决定使得耐能能避开此次的贸易战。至于，相关芯片的量产将会在 2019 年第 4 季产出，届时与客户间相关的应用也会逐步在市场亮相。
（首图来源：科技新报摄）
