IC 设计大厂联发科技于 3 日宣布，与日本通信与软件大厂软件银行 (SoftBank) 将于 2018 年第一季进行窄频物联网 (NB-IoT) 的互通性测试 (Interoperability test)，为日本发展各种 NB-IoT 的商业应用预作准备。联发科技与软银的互通性测试将让联发科技 NB-IoT 芯片技术发展更上一层楼，也将助于发展出全球通用的标准。
联发科技日本总经理樱井孝义表示，联发科深感自豪扮演 NB-IoT 技术创新的先锋，NB-IoT 有潜力开拓出新的连网方式，发挥低成本与省电的优势。这项与软银联手推动的计划，加上我们和全球各地顶尖电信业者合作推动、架构在 MT2625 芯片之上的 NB-IoT 芯片解决方案，反映出联发科技致力跨入产业中，带动物联网的成长。
联发科技在 NB-IoT 专用 3GPP LPWA 低功耗广域网络标准的规划与推广方面扮演关键要角，最近除了发表旗下高度整合与超低功耗的 MT2625 NB-IoT 系统单芯片 (SoC)，并携手中国移动打造业界尺寸最小的 NB-IoT 通用模组 (16mm X 18mm)。
联发科技 NB-IoT 芯片 MT2625 的应用范围包括对成本敏感以及小型物联网装置，芯片中采用联发科技专长的先进功耗技术，让使用电池的物联网装置可连续运行数年之久。高度整合的系统单芯片内含一个 Arm Cortex -M 微控制器 (MCU)、虚拟静态 RAM (PSRAM)、闪存，以及电源管理单元 (PMU)，所有元件全部整合在小尺寸的封装内，藉以降低生产成本并加快产品上市时程。
此外，MT2625 还支援 3GPP R13 (NB1) 与 R14 (NB2) 标准的全频段 (从 450MHz 到 2.1GHz) 通讯能力，满足包括智慧住宅控制、物流追踪、智慧电表等众多物联网应用的需求。
（首图来源：联发科提供）
