苹果 iPhone 7 系列、Apple Watch Series 2 16 日正式在台上市，相信读者您昨天可能在 Facebook、Twitter 等社群网站上被 iPhone 7 新机开箱所洗版。美国知名维修团队 iFixit 同一天也详细拆解 iPhone 7 系列，特别是搭载双镜头的 iPhone 7 Plus，揭开其机身内部的秘密。
虽然 iPhone 7 系列在外型上仍旧与 iPhone 6 / 6s 系列相似，但苹果逐年加入新功能，内部零组件配置有所调整；尤其今年 iPhone 7 系列微调天线、加强防水防尘功能、取消 3.5mm 耳机孔，改采全新广色域 Retina 显示器、固态式 Home 键以及 A10 Fusion 芯片，甚至 iPhone 7 Plus 采用广角与长焦双镜头，更令消费者好奇新机内部有着什么秘密。
首先，iFixit 仍是先从卸下 Lightning 连接器两边的 Pentalobe 螺丝开始逐步拆解。掀开 iPhone 7 Plus 屏幕时，屏幕侧边与机身相连，不同于 iPhone 6s Plus 是以上端与机身连接，若非小心拆解很可能造成排线损毁，推测这是为了加强防水防尘所作的调整，且周围连接处的黏着剂黏性也加强。
取消 3.5mm 耳机孔，不仅是为了新机防水防尘的其中一环；让出的位置给了 Taptic Engine 模组，这也使 iPhone 7 Plus 的 Home 键具备 Force Touch 的反馈手感。
苹果官方称 iPhone 7 Plus 电池使用时间比 iPhone 6s Plus 长约 1 小时，经拆解后发现 iPhone 7 Plus 内建的锂电池为 2900 mAh，相较 iPhone 6s Plus 锂电池的 2750 mAh 略高一些，但比 iPhone 6 Plus 的 2950 mAh 低了 50 mAh。
iPhone 7 Plus 的 1200 万像素广角与长焦摄录镜头是拆解过程的一大亮点，具备 2 倍光学变焦、10 倍数位变焦的能力，以及光学影像稳定功能（Optical Image Stabilization，OIS）。此外，iPhone 7 系列的镜头仍是凸出于机身之外。
▲ 左为广角镜头，右为长焦镜头。
iPhone 7 Plus 主板的部分，采用苹果 A10 Fusion 芯片（下图红色处，型号为 APL1W24）、三星 3 GB LPDDR4 RAM（型号为 K3RG4G40MM-YGCH）、高通 MDM9645M LTE Cat. 12 基带（下图橘色处）、东芝 128 GB NAND Flash（型号为 THGBX6T0T8LLFXF）等元件。欲进一步了解各个元件，可参考 iFixit 的资讯。
最后，苹果官方针对 Nano-SIM 卡卡槽以胶条做了防水防尘的保护；iFixit 也确认固态式 Home 键可拆下更换，但是比过去更加复杂难拆。iFixit 给予 iPhone 7 Plus 7 分的维修评价，满分则为 10 分。
▲ iFixit 逐步拆解 iPhone 7 Plus。
参考来源：
- iPhone 7 Plus Teardown
- iPhone 7 Teardown
- iFixit iPhone 7 teardown reveals exactly what replaced the headphone jack, Intel inside, & much more
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（图片来源：iFixit）
