行动装置 3D 感测应用于年底放量，2017-2020 年 CAGR 达 209%

TrendForce 旗下拓墣产业研究院表示，随着苹果将在新一代 iPhone 放入 3D 感测功能，吸引不少厂商投入 3D 感测产品布局，预期行动装置 3D 感测模组市场产值将于 2017 年出现跳跃性成长，市场规模预计将从 2017 年的 15 亿美元，成长到 2020 年的 140 亿美元，年复合成长率为 209%。

从全球投入 3D 感测布局的厂商来看，除了 Intel 的 RealSense、Google 的 Tango，还包括 Qualcomm 携手 Himax、Infineon 联合 pmd 等，各 3D 感测厂商都想从中分一杯羹；也加速包括 AMS、Heptagon、Lumentum 等供应链的零组件备货。另一方面，从行动装置搭载 3D 感测模组的状况来看，自 2015 年的 Surface pro4 开始，包含联想、华硕、Google 等品牌也尝试推出 3D 感测功能的手机。

观察产值变化，拓墣分析师蔡卓卲指出，受到年底新款 iPhone 上市的带动，2017 年行动装置 3D 感测模组市场产值将比 2016 年大幅成长 703%。继 iPhone 搭载 3D 感测后，包括三星、华为等品牌厂商也对搭载 3D 感测模组展现高度意愿，预估到 2019 年，随着 3D 感测的其他应用发展更加成熟，行动装置厂商将加速在主要产品上搭载 3D 感测模组，届时市场将迎来另一波成长。

蔡卓卲进一步指出，3D 感测的应用目前主要锁定人脸辨识功能，并支援装置解锁、行动支付等应用。未来厂商如何提供更低成本且多元的 3D 感测应用将牵动整体市场后续爆发速度，而这也将取决于未来第三方应用程序的发展以及 3D 感测模组性价比的提升。

（首图来源：shutterstock）