晶圆代工龙头台积电在随着 7nm 制程，在 2017 年底前开始量产之后，紧接着 5nm 制程也将要开始展开。台积电预计，5nm 制程将在 2018 年动工，2019 年上半年进行试产。
台积电共同首席执行官刘德音 7 日在自家第 17 届供应链管理论坛，面对全球超过 600 个供应商伙伴指出，台积电在 2016 年总计开发了 250 项专利技术，产出 9,200 个产品及 1,100 万片晶圆，提供给台积电的 470 个客户。能创造这样的成绩，非常感谢各供应商伙伴的支持与贡献。
刘德音进一步指出，关系着台积电未来发展的 4 大平台领域，在 2 年前被提出。其中，在人工智能（AI）和 5G 方面，AI 会是未来的重要发展，会在各领域及层面上被广泛运用，5G 则是预估在 2019 年开始商用，之后带来的庞大商机，台积电也会是未来的主要技术供应商。这方面，无论是 7nm，或是 7nm+ 等先进制程上，台积电也已经为生产 5G 产品做好准备。
至于，在先进制程的发展上，刘德音也表示，目前 7nm 制程已开始在新竹 12 厂开始量产，而且已经有超过 40 个客户，未来还会在 12 和 15 厂的第 5 和第 6 期生产。其中，15 厂目前正在赶工兴建第 7 期，未来也将会投入 7nm 制程的生产。
另外，在更先进的 5nm 制程，刘德音则表示，预计将在 2018 年正式动土，2019 年上半年开始风险性试产，并且将新厂命名为 18 厂。在 18 厂的厂区内，也将会有 3 期进行 5nm 生产。而在中国南京厂，由于客户需求强烈，预计会较 2018 年下半年量产的时间，稍微提前至 2018 年 5 月量产，以因应市场需求。
（首图来源：台积电）
