IC 设计大厂联发科 26 日在世界通讯大会上 (MWC 2018) 上，推出首款内建多核心人工智能处理器 （Mobile APU：AI Processing Unit） 及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机系统单芯片──曦力 P60 (Helio P60）。
联发科表示，该芯片采用 arm Cortex A73 和 A53 大小核架构，相较于上一代产品 Helio P23 与 Helio P30，CPU 及 GPU 性能均提升 70%。采用台积电 12 奈米 FinFET 制程技术则提升了 Helio P60 优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示，Helio P60 沿袭了他们的创新技术，将彻底改变消费者对于智能手机的期待。arm Cortex A73 大核心带来的强大效能及专为 AI 应用打造的处理器，可为消费者带来诸多旗舰功能，例如深度学习脸部侦测、物体与场景辨识、更为流畅的游戏体验及更聪明的照相功能。这款芯片让消费者不必花费高昂的费用即可享受到内建多种先进技术的智能设备。
根据联发科公布的资料，Helio P60 采用 8 核心大小核 （big.LITTLE） 架构，内建 4 颗 arm A73 2.0 Ghz 处理器与 4 颗 arm A53 2.0 Ghz 处理器。另外，采用台积电 12 奈米 FinFET 制程技术，是目前联发科技 Helio P 系列功耗表现最为优异的系统单芯片。相较于上一代 P 系列产品 Helio P23，Helio P60 整体效能提升 12%，执行大型游戏时的功耗降低 25%，显著延长手机使用时间。而且，Helio P60 导入联发科技 CorePilot 4.0 技术，管理手机中各种任务执行，提供温度管理、用户体验监测、系统电量分配，同时优化处理器效能及功耗，即使执行多种大型运算的任务，也能提供手机持久的电量。
Helio P60 还将首次把联发科技的 NeuroPilot AI 技术带入智能手机。NeuroPilot 的运算架构可无缝协调 CPU、GPU 和 APU 之间的运作让 AI 应用程序执行顺畅无碍，并最大化手机运作效能与功耗表现。Helio P60 的多核 APU 可实现卓越功耗表现以及每秒 280 GMAC 的高性能。执行同样的 AI 任务时，相较于 GPU，APU 可将功耗降低一半。
另外，与先前 Helio P 系列相比，Helio P60 的 3 颗图像讯号处理器（Image Signal Processor，ISP） 功耗表现更加出色。在双镜头设定下，功耗降低 18%。透过 Helio P60 的影像技术及 APU 的双重加持，使用者可在 Helio P60 智能手机上享受身历其境的 AI 体验，例如即时人脸美化与趣味叠图效果、扩增及混合实境（AR/MR）加速、摄影功能强化与即时录影预览等。
联发科还强调，Helio P60 广泛支援市面主流的 AI 架构，包含 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，而且提供 NeuroPilot 软件开发工具套件（SDK），完全相容于 Android 神经网络 API （Android NNAPI），让开发者能够基于 Helio P60 平台轻松快速地将各种创新的 AI 应用推向市场。而联发科身为开放神经网络交换格式（ONNX）的合作伙伴，正致力于在 2018 年第 2 季时让旗下芯片支援 ONNX，为 AI 开发者提供更多产品设计的弹性。
Helio P60 亦内建了 4G LTE 全球数据芯片，采用双卡双 VoLTE 与 TAS 2.0 智慧天线切换技术，为消费者提供网速流畅的全球连网能力。在功耗与性能的精细平衡下， Helio P60 让手机厂商可将更智慧、功能更优异、更可靠的智能手机推向主流市场。目前预计内建联发科 Helio P60 芯片的智能手机将在 2018 年第 2 季初于全球上市。
(首图来源:联发科官方脸书)
