三星电子宣布，开发出业界首见的 12 层 3D 硅穿孔技术（Through-Silicon Via，简称 TSV）。DRAM 芯片的堆叠层数能从 8 层增至 12 层，不久后将量产 24GB 的高带宽内存（HBM）。
三星新闻稿指出，12 层 3D-TSV 技术，被视为量产高效能芯片最具挑战的封装技术之一，需要极度精准，才能让 12 层 DRAM 芯片，透过 6 万个 TSV 穿孔的 3D 结构，垂直互连，厚度只有人类头发的二十分之一。
（Source：三星）
采用这个封装技术的产品，厚度为 720 微米，与当前 8 层的二代高带宽内存相同。这是零组件设计的重大进展，客户可以推出新一代的大容量、高效能产品，却毋须更动系统结构设计。不只如此，和现行的打线接合（wire bonding）技术相比，3D 封装能缩短芯片间的数据传输时间，可提高速度、减少耗电。
三星电子的测试与系统封装执行副总 Hong-Joo Baek 说，摩尔定律濒临界线，预料 3D-TSV 技术将益发重要，希望成为此先进封装技术的要角。
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