异质整合 SiP 封装体积微缩效率虽仍不及同质整合 SoC 单芯片系统，但考量现行制程线宽条件和整合四散零组件效果，逐渐获得终端厂商重视。现行 SiP 封装主要终端应用大致分为 TWS 无线蓝牙耳机、智能手机、手表等产品类型，但相较其他市场规模较大者如显示器、电视与汽车等，仍只占一小部分，为实现未来智慧生活长远目标，依然还需 IC 设计、SiP 封装与终端厂商等三方通力合作。
本篇文章将带你了解 :SiP封装架构驱使智慧生活与工业制造等场景成为可能 SiP支援多元终端应用，然仍需IC设计、封装与终端定位支援
