根据 SEMI （国际半导体产业协会） 6 日公布最新全球半导体设备市场统计报告指出，2016 年第 3 季半导体设备出货金额达 110 亿美元 （约新台币 3,514 亿元），与第 2 季相较上升 5%，也较 2015 年同期成长 14%。其中，台湾仍旧拿下全球半导体交易金额龙头的位置，交易金额达到 34.6 亿美元 （约新台币 1,105.5 亿元），约为全球交易金额的 1/3。
2016 年受惠于半导体市场持续增温的影响，全球半导体设备出货金额达到季增率与年增率双成长的情况。而除了出货金额有所成长之外，SEMI 也指出，根据全球 95 间设备厂提供之月报显示，半导体设备订单统计，2016 年第 3 季订单金额为 113 亿美元 （约新台币 3,610.63 亿元），虽较 2016 年第 2 季下滑 5%，但与 2015 年同期相较，却成长达到 3成，显示厂商们对于未来半导体市场仍持续看好，持续增加订购生产设备的数量。
再就 SEMI 所提出的报告来分析，台湾仍持续保持全球半导体交易金额龙头的位置，交易金额达到 34.6 亿美元，较 2016 年第 2 季的 27.3 亿美元增加 27%，也较 2015 年同期的 28.5 亿美元，增加 22%。而排名第 2 的为韩国，2016 年第 3 季的交易金额为 20.9 亿美元，排名第 3 的中国成交金额为 14.3 亿美元。而值得注意的是，中国在 2016 年第 3 季的交易金额较第 2 季衰退 37%，也较 2015 年同期衰退 16%，为台中韩三大市场中唯一衰退者。
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