受到上半年全球景气下滑影响，积体电路业产值今年前 2 季呈现年减，不过，经济部预估，下半年因消费性电子新品推出、5G 基础建设加速布建，可望带动全年产值续创新高。
国内积体电路业者凭借领先制程技术，产值除在 2014 年首度突破兆元，也自 2013 年起连续 6 年创下新高纪录，但在今年上半年受智能手机销售疲弱、虚拟货币采矿热潮消退、客户端持续库存调整等因素影响，前 2 季产值分别年减 10.8% 及 3.1%。
不过，经济部统计处今天发布的产业经济统计简讯指出，下半年各大品牌消费性电子新品陆续推出，及 5G 基础建设加速布建，半导体高阶制程需求强劲，积体电路第三季产值年增 5.1%，累计前 3 季减幅缩减至 2.8%，在晶圆代工恢复强劲成长下，有望带动积体电路全年产值再创新高。
（Source：经济部）
统计处指出，晶圆代工产值在整体积体电路业占比达 8 成 3，今年上半年虽同样受全球景气影响下滑，但在第三季恢复动能，年增 12.1%，预期第四季续呈成长，可望弥补内存减产空缺。
积体电路业以外销为主，直接外销比率约 84%，今年 1 到 10 月出口额达 756 亿美元，较去年同期成长 3.8%；根据 TrendForce 统计，台积电稳居今年第三季全球晶圆代工厂营收龙头，市占率高达 50.5%，联电、世界先进、力积电分别名列第 4、第 8 及第 9 名，台湾晶圆代工市占率合计达 59.8%，较前 2 季的 58.5% 与 59.4% 续呈成长。
观察主要出口国家，以中国及香港（占 58.1%）为大宗，其次为新加坡（占 12.8%）、日本（占 7.2%）及韩国（占 7.1%），全都较去年同期呈现正成长，其中又以日本年增 11.7% 增幅最大。
（作者：廖禹扬；首图来源：shutterstock）
