产经新闻、日经新闻等多家日本媒体报导，东芝（Toshiba）旗下半导体事业子公司“东芝内存（Toshiba Memory Corporation，TMC）”社长成毛康雄（身兼东芝副社长一职）和主导日美韩联盟的美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）日本法人代表杉本勇次 13 日举行了事业说明会，成毛康雄于事业说明会上表示，为了对抗最大对手三星，提升竞争力，“今后每年对设备投资、研发费用的投资额基本上将达 3 千数百亿日圆，且考虑在四日市工厂内兴建新厂房（第 7 厂房）。”
TMC 目前正在四日市工厂内兴建“第 6 厂房”，且日前已宣布将在日本岩手县北上市兴建一座新工厂，目标在 2018 年动工。
东芝甫于 10 月 11 日宣布，2017 年度内（截至2018年3月底为止的会计年度）对“第 6 厂房”的投资金额将从原先规划的 1,950 亿日圆扩大至 3,050 亿日圆。
成毛康雄并表明了有意和 Western Digital（WD）修复关系的意愿，称“双方虽存在诉讼等各种问题，不过希望尽早改善关系”。东芝目前和 WD 共同营运 NAND 型闪存（Flash Memory）主要据点“四日市工厂”。
成毛康雄并指出，“NAND Flash 的研发将以和 WD 子公司 SanDisk 的合作为中心。次世代内存的研发，现阶段仍是计划和 SanDisk 携手进行”。成毛康雄表示，“和 SanDisk 之间拥有各种契约条款，要进行变更就需要 SanDisk 或 WD 的同意。而根据现行的契约，参与日美韩联盟的 SK Hynix 无法和 SanDisk / TMC 利用相同的产线去生产产品。”
另外，杉本勇次 15 日接受日经新闻专访时表示，“将不遗余力对 TMC 的研发、设备投资等成长所必需的费用提供援助。在 TMC 正式挂牌上市前，日美韩联盟对 TMC 的资金援助金额（不含 2 兆日圆收购额）预估将超过 1 兆日圆”。
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