根据韩国媒体报导，为了期望在 2030 年达到成为全球第 1 半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来 2 到 3 年因为 5G 商用化所带来的半导体市场需求，三星电子日前已经向全球微影曝光设备大厂艾司摩尔 (ASML) 订购 15 台先进 EUV 设备！
由于微影曝光设备一直被认为是克服半导体制程技术微缩限制的关键设备，其单价高达 1.8 亿美元。不过，报导指出，三星电子最近发出一份意向书 （LOI），向 ASML 购买价值 3 兆韩圜 (约 27.5 亿美元) 的 EUV 设备，并且预计分 3 年时间进行交货。市场人士表示，由于三星增加 EUV 设备订单，代表三星即将在晶圆代工生产线上进行大规模投资。
若三星此次订购消息属实，其订购的 15 台 EUV 设备将占 ASML 于 2020 年总出货量的一半。2012 年，三星电子收购 ASML 的 3% 股份，以期望能在取的最新微影曝光设备。为了超越晶圆代工龙头台积电，在如此大胆的投资基础上，通过提供技术竞争力来吸引客户会是三星积极采用的方式。
目前，三星电子的客户包括高通、辉达、IBM 和 SONY。但是，台积电方面更是筑起了难以超越的门槛，包括全数苹果 iPhone 处理器的订单，加上华为海思、AMD、赛灵思等大客户支持。之前，台积电原本计划 2019 年资本支出将为 110亿 美元，其中八成将投资于 7 奈米以下的更先进的制程技术。但是，在 17 日的法人说明会上，台积电更加预计的资本支出一举提高到 140 亿美元到 150 亿美元之间，其中增加的 15 亿元经费经用在 7 奈米制程， 25 亿元经费则将用在 5 奈米制程上。因为，台积电目前的 7 奈米+ 与未来的 5 奈米都将采用 EUV 技术。所以，增加出来的资本支出势必也将会在 EUV 设备上多所着墨，使三星的压力更加巨大。
根据统计资料显示，2019 年第 3 季全球晶圆代工领域，台积电以市占率 50.5% 稳坐龙头宝座，而近年努力发展先进制程的三星电子，则以 18.5% 的市占率位居第二。然而，三星积极抢攻市场商机，使得近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划，就可以了解其企图心。
整体来说，三星电子计划到 2030 年投资 133 兆韩圜的资金来提升半导体业务。根据三星的计划，133 兆韩圜的投资中，有 73 兆韩圜是用于技术开发，60 兆韩圜则是用于兴建晶圆厂设施，这预计会创造 1.5万 个就业机会。而三星的目标是在 2030 年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片领域成为领导者。不过，面对台积电持续增加的研发与投资支出，三星能否在竞争中有所斩获，值得大家后续拭目以待。
(首图来源:ASML官网)
