2015 年，一场创新性的产学研究交流盛事戏剧化地在德国 iENA 纽伦堡国际发明展上演。在这个世界三大发明展之一的盛会上，时任国家研究单位、现任凯锶科技产品中心技术总监张玮辰率领研发团队以“抗氧化导电铜浆及应用”勇夺国际发明展金牌，当时见证历史性一刻的还有凯锶科技董事长沈宗桓。在共同为台湾先进材料产业开拓的思维下，两人历经种种考验，组建团队并成立凯锶科技（Geckos Technology Corp.），提供兼具成本、环保、创新性、应用性、客制化及可量产性等优势的解决方案。
铜除高散热、高导电的特性之外又极具成本优势，因而被称为“工业之母”。不只在工业上有举足轻重的地位，在其他众多领域中也是取代其他贵重金属材料的首选，以半导体封装的打线接合（Wire bonding）制程为例，封装龙头日月光早在 2008 年就以铜取代金打线，不但带来惊人的成本效益，也更加奠定他们在全球封装业的领导地位。
尽管铜材料极具优势，但伴随容易氧化成为氧化铜（导电导热差）致命缺点，以至于在导电浆料市场上迟迟无法成功找到解决方法。长期以来导电浆料市场几乎由银浆主导，其价格随着国际期货价格波动，寻求银浆的替代方案，遂成整个产业必须突破的重点目标。
此难题很快地在凯锶科技推出奈米高散热导电铜浆解决方案后获得圆满解决。沈董事长兴奋表示，这不但打破银所主导的半导体导电浆料市场，更是由台湾团队领军自制研发的奈米铜导电铜浆。
▲ 奈米导电铜浆应用于芯片封装，兼具良好的作业性、绝佳的附着力及优良的散热与导电性等优点。（Source：凯锶科技）
展现绝佳散热能力最大优势，满足高功率与薄型化 IC 封装需求
张博士表示，在抗氧化奈米铜粉制作上，该公司运用特殊的化学反应，以及独家的抗氧化保护配方，可有效运用特殊技术来抑制晶体成长，成功地产出抗氧化奈米铜粉，再将抗氧化奈米铜粉与无毒性环保配方混合后，制作出奈米高散热导电铜浆。该产品即使在高温高湿的环境下，仍能展现优越的抗氧化能力，其优良的导电效能、高散热能力与高附着力，再再展现出导电铜浆的优越性能。
随着叠层技术与薄型化 IC 的需求，散热问题一直是当前 IC 封装努力克服的重点，“凯锶科技抗氧化奈米铜浆的最大优势就在绝佳的散热性上”，张博士指出，凯锶科技产品能因应客户，提供符合不同散热需求的客制化铜浆，同时亦能满足车用电子等高功率 IC 所需的极端散热条件。张博士进一步表示，主流银胶导热系数约落在 2-5 W/mK 之间，反观凯锶科技标准基本款铜浆的导热系数就高达 15 W/mK，进阶款可达 30～60 W/mK，未来更朝向 100W~200W 的超高散热铜浆研发，以因应未来各种极端条件的散热需求。
▲ 凯锶科技具备客制化能力，提供客户适用于各式应用与制程的导电铜浆，未来因应市场需求，朝向 100~200W 的超高散热导电铜浆研发。（Source：凯锶科技）
全力开拓新应用，提供业界最佳解决方案
目前凯锶科技的主力导电铜浆针对黏晶、填孔及线路印刷等此三大应用，皆具备取代现有材料的能力与优势。
“应用场景是决定我们今后市场占有率与覆盖率的最大关键，”沈董事长表示。“凯锶发挥产品最大的强项，不仅在封装、导线架、板材上的应用之外，车用电子、消费性终端、5G 基地台、手机及相关应用会是今后我们能够发挥所长的最佳应用场景。”
▲ 凯锶科技的产品跨足国内外封装、IC 设计、车用电子及消费性终端产品领域。（Source：凯锶科技）
历经多年的经营，如今凯锶科技合作的客户与伙伴遍及国内外与中国大陆，包括半导体封装、IC 设计、车用电子及消费性终端厂商，已荣获多家知名半导体封装厂的认证。令人瞩目的是，凯锶科技凭借著卓越的高导电效能、高散热能力与绝佳附着力，再加上成本优势、环保诉求与客制化能力，不仅是南台湾半导体 S 廊带的一颗耀眼新星，也或将成为横跨全球半导体、5G 消费性终端与车用电子的要角。
（首图来源：Shutterstock）
