东芝内存公司于四日市厂区于 6 月 15 日遭遇长约 13 分钟的跳电状况，包含新 Fab2、Fab3、Fab4、Fab5 以及 Fab6 在内的全体厂区于皆受冲击，目前整个厂房的营运仍未完全复工。TrendForce 内存储存研究（DRAMeXchange）评估，此事件将使得 Wafer 短期报价面临涨价压力，第三季 2D NAND Flash 产品价格可能上涨，3D NAND Flash 产品价格跌幅则可能微幅收敛。
东芝与威腾分别在 6 月 28 日发布关于此事件的公开说明，其中威腾表示约当 6 ExaByte（EB）的产能将受到冲击，大部分影响将发生在今年第三季，而东芝则未做表示，然而本次事件该厂区所展现的恢复能力，远不如业界对先进半导体工厂恢复运作的合理预期，其下游客户对于厂房稳定性的信赖恐将打折。
受到本次事件冲击，TrendForce 调整对第三季价格走势评估，其中已转趋利基的 2D NAND 产品在此事件受到的影响较为明显，因东芝四日市厂区仍为市场重要供应来源且该类产品库存水准较低，因此第三季料将有上涨压力。
至于以 3D NAND 架构为主的 eMMC / UFS 以及 SSD 等主流产品，在买卖双方皆有高库存支持下，第三季合约价走跌态势不致翻转，但跌幅可能略微收敛，而在 Wafer 及通路零售市场，由于威腾占有相当市场影响力，同时美光亦宣布扩大减产幅度至 10%，加上今年市场已长期处在接近成本线的压力，TrendForce 预期将为 Wafer 报价带来短期调涨压力，但需端视客户接受程度。至于第四季展望，我们认为依照目前评估，合约价走势将趋向持平或小跌，至于后续复工状况，TrendForce 将持续追踪。
（首图来源：shutterstock）
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