智能手机市场竞争愈发激烈，拼规格拼创新，功能提升、感测器增多，芯片与感测器间的整合也变得更加重要，加以新品上市周期缩短，低成本小封装现场可编程逻辑闸阵列（FPGA）在智能手机市场逐渐变得抢手，苹果在今年发表的 iPhone 7 首度用上莱迪思 FPGA 芯片引发关注，看好接下来智能手机结合 AR、VR 应用，莱迪思趁胜追击，发表新一代产品，强调要加速智能手机与物联网装置的应用创新。
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）16 日宣布推出新的 iCE40 UltraPlus FPGA，强调为业界最高效能的可编程行动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案。相较前一代产品，能提供 8 倍以上的内存（1.1 Mb RAM）、2 倍的数字信号处理器（8 个 DSP），封装尺寸在 2.15 x 2.55 mm 以下。
智能手机感测器愈来愈多，通常会透过微控制器（MCU）等做为 Sensor Hub，管理感测器，不过，莱迪思亚太区资深事业发展经理陈英仁也指出，在感测器不断提升的情况下，MCU I/O 接口数量不够，成为现今市场的挑战，相对于 MCU，FPGA I/O 可提供较多接口。此外，陈英仁认为，未来智能手机结合 AR、VR 应用，以往 PC 及网络分散式异构处理（DHP）的概念也渐转移至智能手机与物联网装置。
以 MCU 而言，并无法做到分散式异构处理，无法对多个感测器同时采样，但这却是 FPGA 强项之一， FPGA 本身架构可做到平行处理，同步获取多个感测器的资料，使智能手机能做到精确的位置追踪、即时语音/图像辨识等，进而便于 AR、VR 应用所需。
另一方面，FPGA 先行对感测器讯号做分析，再决定是否唤醒应用处理器（AP）或中央处理器（CPU），可减低对 AP/CPU 资源的消耗，达到省电效果。以莱迪思新推出的 iCE40 UltraPlus 而言，待机功耗低于 100 微瓦，如智慧手表可借此做到即时唤醒，在 AP 睡眠模式时能有简单的待机画面，在唤醒 AP 时能快速显示更加丰富的画面，却不致消耗太多的电量。家庭语音辅助设备也能永远开启、聆听并即时处理即时语音指令，无需连接云端。
而 FPGA 可编程特性，可随时修改设计不必动到硬件电路，也利于现今智能手机与物联网装置的创新与加速上市时程。苹果今年发表的 iPhone 7，有拆机网站即发现，其首度搭载了莱迪思 iCE40 Ultra 系列芯片，为何在 iPhone 首度用上 FPGA，苹果与莱迪思都未给出答案，但在智能手机等行动装置创新应用渐起的当头，FPGA 在智能手机与物联网装置的应用或将愈来愈广。
（首图来源：莱迪思）
