晶圆代工厂联电早盘股价走强，最高来到 25.8 元，上涨 8.4%，是 2004 年 6 月上旬以来高点。联电预期第 3 季晶圆出货将持平表现。
随后联电股价涨幅收敛，盘中来到 24.7 元，涨 3.78%。
联电日前指出，展望第 3 季芯片需求依然强劲，预期产能利用率将维持 95% 高档水准，晶圆出货较第 2 季持平，产品平均售价也将持平，毛利率约 20%。
联电表示，上半年 28 奈米设计定案较去年明显增加，第 3 季将获得更多新 28 奈米产品设计定案，更多运用在 4G 和 5G 智能手机等无线应用产品也将进入量产，将使 28 奈米客户更多元化。
美系外资法人日前表示，联电受惠 8 吋及 12 吋晶圆制程需求优于预期，下半年获利率将走扬；联电 8 吋晶圆产能吃紧状况可能持续到今年下半年。
此外 28 奈米以外的 12 吋晶圆成熟制程稼动率，有望维持健康水准至下半年，动能来自中低阶智能手机需求改善、电视需求复苏及蓝牙耳机等无线通讯应用需求上升。
联电第 2 季营收新台币 443.86 亿元，季增 5%，毛利率 23.1%，较第 1 季攀高 3.9 个百分点，本业营业利益 58.46 亿元，季增 71.2%，业外收益同步好转，归属母公司净利 66.81 亿元，季增 202.7%，创 9 年多新高，每股纯益 0.55 元。
（作者：锺荣峰；首图来源：联电）
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