台湾半导体业的“头号叛将”梁孟松，上任中国最大晶圆代工厂──中芯国际首席执行官。碍于技术、设备高门槛而频频卡关的中芯，可料将全力冲刺 FinFET 制程。但未来几年中芯的业绩，恐不乐观，因为“国家意志力进来，就不会赚钱了，”一位业者表示。
经过几个月的传言纷纷扰扰，台湾半导体业的研发大将梁孟松，终于确定离开三星之后，到中芯报到。
中国最大的晶圆代工厂，中芯国际于 16 日傍晚发布新闻稿，台积电前研发处长、三星前研发副总梁孟松担任联合首席首席执行官（Co-CEO），主掌中芯研发部门。原首席首席执行官赵海军，也更新为联合首席首席执行官。
梁孟松曾是台积电先进制程的研发核心主管，被三星挖角，并带领三星研发团队领先台积电半年量产 14/16 奈米制程，因此一战成名。
有中国撑腰，竞业条款没在怕
从去年底，随着梁孟松与三星的合约到期，“梁孟松要去中芯”的传言，便不胫而走。尤其是今年 5 月，带领中芯转亏为盈的前任首席执行官、当过台积电厂长的邱慈云下台，转任副董事长之职。
熟悉中芯事务的业界人士当时便表示，邱慈云这个“挡路的石头”搬走后，梁孟松进中芯几乎已成定局。唯一的障碍，是梁孟松与三星之间合约的“竞业禁止”约束。“要告就给他告嘛，”这位中芯客户主管表示，“反正中国政府会出来乔”。
2011 年掌管中芯，并能带领这家摇摇欲坠、内斗激烈的晶圆代工厂走出亏损，邱慈云居功厥伟。
然而，在邱慈云任内，中芯一直没正式设立技术长。代表中国官方立场的董事会要求他为中芯的技术落后负责，想办法找来技术长，邱慈云却进度缓慢，甚至对内表示，他就是技术长。
邱慈云自有苦衷。
2016 年中芯税后净利高达 76 亿台币（约 2.53 亿美元），不但写下近年新高。而且已经逼近联电的 83 亿台币。
中芯想登天拼研发，卡在资产折旧亏损
若是依照中国政府的期待，中芯下一步是要攻入 14/16 奈米 FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效晶体管）制程。
但是这个革命性技术门槛极高，需要大幅投资研发人力与设备。业界表示，邱慈云曾私下透露，研发 FinFET 量产技术，买设备就得砸下数百亿元台币，光折旧就会吃掉中芯大半获利。
而且，14/16 奈米以下制程，设计与生产的成本高昂到多数小型 IC 设计公司无法负担。中芯就算成功量产 FinFET，也未必能够从台积手中抢到客户，还不如固守性价比最高、目前市场供不应求的 28 奈米，来得务实一点。
在政策的压力下，邱慈云想了一个折衷办法──成立一个子公司专做 FinFET 研发，资产折旧就不会算到中芯账上。
这就是，两年前中芯与华为、比利时微电子研究中心（imec）、高通附属公司合组的中芯国际集成电路新技术研发公司，当时宣称将以该公司合作切入 14 奈米制程研发。
然而，原本是俗称“大基金”的中国国家集成电路产业投资基金，却不愿意注资这家新公司，理由是换不到中芯持股，对中芯无法产生影响力。
邱慈云的如意算盘宣告幻灭。“（大基金的）两百亿没进来，玩也是玩假的，”一位熟悉中芯内情的业者表示。
国家伸手进来，种下隐忧
现在量产先进制程经验丰富的梁孟松一就位，接下来国家注资中芯、全力冲刺 FinFET 制程，将是水到渠成。
只不过，当政治使命压过商业理性，未来几年中芯的业绩，只怕不乐观。“国家意志力进来，就不会赚钱了，”前述业者表示。
高盛分析师吕东风不久前公开评论中国半导体业前景时表示，晶圆代工是几个领域当中，技术门槛最高的。“中芯追赶台积与联电，追得很辛苦，而且获利微薄，”他说。
未来这个状况，还会持续下去。
（本文由 天下杂志 授权转载；首图来源：中芯）
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