不出预料，三星（Samsung）在“ Samsung 晶圆代工论坛 2019 ”以 3nm 产品为主打，最新的 MBCFET 架构成为众所瞩目焦点，此产品将在 2019 年最新建成的华城 EUV 专线上生产。除了最进阶的技术值得关注外，Samsung 也提到 2019 年将顺利推出 18FDS 服务以进军 eMRAM 市场。
Samsung 号称 2021 年将以 3nm 超越对手
Samsung Electronics 在美国硅谷的 Samsung Foundry Forum 2019 上，抢先台积电揭露自家最先进 3nm 制程技术路线，相较于 2019 年量产的 7nm，3GAE 可望进一步提升 35% 性能、降低 50% 功耗、减少 45% 面积。事实上，Samsung 与台积电一直把对方视为最主要竞争对手，2019 上半年更愈演愈烈，除在 4～5 月间相继发布 7 / 6 / 5nm 进程，连未来技术的发布时间都可以成为比拼项目，Samsung 此次率先发布自家 3nm 进度，更号称能快于台积电、Intel 之前量产，估计台积电很快就会被逼着做出回应。
华城 EUV 专线成 Samsung 第 6 条晶圆代工产线
自 7nm 开始，EUV 光刻的投资成为台积电、Samsung 每年编列资本支出时最重要的考量环节，Samsung 投资 13 亿美元于华城 EUV 专线，在 2019 年第二季建设完成后将逐步移入机台，据 Samsung 官方资讯，2019 年 Samsung 将有 6 条晶圆代工产线，以 2 条封测代工产线（分别位于苏州及安阳）为全球芯片客户服务。
▲ Samsung 2019 年晶圆代工产线。（Source：Samsung；拓墣产业研究院整理，2019.6）
Samsung 押宝 18FDS 值得关注
虽然不及 3nm 产品线抢眼，Samsung 依然特别提到其 18FDS 有望于 2019 年取得不错进展。事实上，晶圆代工厂商当中最大力推广 FD-SOI 平台的厂商当属 Globalfoundries，然此平台锁定的 12～28nm 市场已被台积电等厂商以成熟的 FinFET、HKMG 等相关产品把持，FD-SOI 技术因苦于市场规模不足无法达到合适的经济效益，此一现象间接导致独压此平台的 Globalfoundries 在晶圆代工市场节节败退。Samsung 身为同时布局 FinFET、FD-SOI 两技术的代表性晶圆代工厂商，其 18 / 28FDS 的未来走向自然值得观察，期望 5G 生态系养成后所需的低功耗芯片市场，能为 FD-SOI 平台带来及时雨。
（首图来源：shutterstock）
