2017 SEMICON Taiwan 国际半导体展将于 9 月 13 日至 15 日，假台北南港展览馆一馆 1、4 楼隆重举行。如同全球半导体产业持续成长，2017 SEMICON Taiwan 规模持续扩大，除聚集 700 家国内外厂商，展出 1,800 个摊位外，展会期间预期吸引超过 45,000 位专业人士参观，再为展会规模创纪录。
根据研究调查机构 IC Insights 预估，2017 年半导体产业资本支出可望高达 809 亿美元，创下历史新高纪录，年增幅达 20%，显示在物联网、智慧制造、智慧车用电子及智慧医疗等应用趋势发展下，将持续带动相关制程、设备及材料供应链发展，台湾半导体产业可望迎来下一个高峰。
SEMI 台湾区总裁曹世纶表示，22 年来 SEMICON Taiwan 不仅成功连结全球与台湾，也是半导体产业与政府之间的沟通平台。有别于主流的手机芯片应用，2017 SEMICON Taiwan 聚焦物联网、智慧制造、智慧运输、智慧医疗等 4 大新兴应用趋势发展，透过更多元的展览内容与活动，促进不同领域间精英的交流与资源整合，期望拓展更多合作与商机，共创台湾半导体产业另一个成功的高峰。
另外，看好台湾半导体产业的成长态势，2017 SEMICON Taiwan 共规划 20 个专区，新增循环经济、化合物半导体、激光、光电半导体及欧洲硅谷专区等 5 大专区。加上既有的自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房、材料、精密机械、二手设备、智慧制造与自动化及半导体设备零组件国产化等主题专区外，以及海峡两岸、德国、荷兰、韩国、日本九州、日本冲绳、新加坡等大国家／地区专区，共 12 大主题专区及 8 大国家／地区专区，将带给参观者更完整的产业全貌与国际视野，并与国际接轨协助推动更多跨国合作之商机。
而随着物联网、智慧运输、5G 行动通讯、AR 与 VR 及人工智能等应用快速发展，视为半导体产业成长关键动能。众所瞩目的科技精英领袖高峰论坛，2017 年将以 “Transformation – A Key to Solution” 为题外，展期间亦规划 27 场的国际论坛剖析划时代议题，邀请来自业界超过 150 位重量级讲师，包括台积电、联电、力晶、NVIDIA、美光及 Amkor 等，针对物联网、智慧制造、智慧运输、智慧医疗、人工智能、循环经济等热门话题，分享未来下世代半导体产业发展趋势及因应策略。
同时与 SEMICON Taiwan 一同举办之系统级封测（SiP）国际高峰论坛，则连续两天将分别以“封装于汽车电子的创新应用”、“3D IC，3D Interconnection 为 AI 与高阶运算架构基础”及“实现 3D-SiP 元件创新‘内埋式基板’（Embedded Substrate） 与‘扇出型’（Fan Out）技术”等 3 大主题，分享 2.5D / 3D-IC 技术趋势及内埋与晶圆级封装技术之革新与挑战。
此外，2017 年 ITC（International Test Conference）将首度移师亚洲，与 SEMICON Taiwan 同期举行第一届 ITC-Asia 国际测试会议暨展览会。探讨在物联网与车用电子等新兴应用的快速崛起，以及先进制程、3D 堆叠、系统级封装等技术持续进展的双重趋势推动下，半导体测试技术正面临全新的挑战。
（首图来源：SEMICON Taiwan）
