工研院产科国际所自 22~30 日举办“眺望 2020产业发展趋势研讨会”，探讨台湾业界如何迎接 5G 热潮与中美贸易战。
工研院分析师指出，5G 技术正带来相当大的商机，虽然对电信业而言还缺乏杀手级应用，但光大规模的基础建设就足以令台湾电子零组件产值成长。不过今年前三季电子零组件产值去年同比下滑近 4.1%，尤其是 LED 元件因中国产能开出，而受到相当大的压抑，被动元件也因去年基期太高而显出疲软。
不过如 PCB、感测元件及能源元件需求相当稳健，且具有转单效应。由于目前终端产品生产基地主要在中国，所以台湾电子零组件有超过 6 成是出口到中国，其景气变化对台场影响甚大。但总体而言，在今年全球半导体市场有近 14% 的衰退下，台湾业界表现可说是相当稳健，这与业者避险策略得当也有相关。
▲ 预期 5G 带动高成长之零组件产业。（Source：工研院产科国际所）
据工研院访问，有相关大厂透露如今在台湾投资建置的成本其实与中国已相差无几，仅多约 5%，是厂商可以容忍的范围，这也是许多业者愿意回台的原因。当然在本质上，工研院建议，台厂应兼顾多样区域需求避免陷入选边的困局，技术的提升更是关键。
工研院分析师表示，从细节来讲，如 5G 基地台电路板的成本占比正迅速攀高，天线的密度及重量都是过往 4G 的数倍，目前预估每座基地台的电路板价值就达 2,200 美元，尽管随着技术进步将会逐年下降，但基地台数量也会跟着增加，预计明年 PCB 产值能再创新高，甚至可能成为新的兆元产业。
不过事实上，应用于 5G 的 PCB 技术尚未真正成熟，仍有许多不确定性，各国正竞相布局高频、高速的材料，若台湾材料验证跟不上，相关业者也很难去支持国内产业链，当然还有加工、设备及测试都很重要。PCB 尽管成长可期，但还有许多挑战需要克服。
值得一提的是，在华为受到美国抵制后，爱立信市占率重回第一，而目前台厂 PCB 也多是供应欧美，或有利多，且其实也仍有不少业者打进中国供应链。总体来看，就算未来还有变数，业者也能灵活因应，不至于产生太大冲击。
（首图来源：shutterstock）
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