美国-对华为禁令将在 15 日生效，直接冲击晶圆代工及内存相关供应，华为手机的市场竞争力与市占率将直接受到影响，今年成为全球最大智能手机制造商的目标也随之梦碎，最坏情况是退出手机市场。
美国-在 5 月 15 日公布出口新规定，为防止厂商向中国华为（Huawei）出售采用美国制造设备或依美国软件与技术设计的芯片，厂商如向华为供货，须先取得美方许可证。这项禁令预计在美国时间 9 月 15 日生效。
另一方面，美国-在 8 月 17 日更宣布，进一步收紧对华为限制，相关限制和许可范围扩大到软件工具和制造设备，以打击华为取得商用芯片的管道。
美国禁令重击华为 供应链势必重组
美国对华为收紧禁令，放在美国倡议“重组供应链”的脉络来看，更凸显美国和中国在供应链共享价值观的巨大差异。尤其在 COVID-19 疫情爆发后，美国发现过度依赖单一国家或供应商具有高度风险，因此采取“全-”（whole-of-government）作法，希望与具共享价值的伙伴合作，因应供应链重组趋势。
面对美国提倡“重组供应链”，法人分析，美国商务部对华为半导体芯片供应方面的政策压力，一直在逐步加码；华为除了寻找本土芯片供应商加强合作外，也利用旗下海思的芯片设计能力，希望提升芯片的自主化程度。
华为自主化加速 晶圆代工及内存是关键
以华为手机为例，主要核心芯片包括系统单芯片（SoC）、动态随机存取内存（DRAM）、NAND型闪存、射频芯片、CIS 影像感测、指纹辨识、Wi-Fi 芯片等。法人指出，目前来看，除了内存外，其他芯片本土化比重较高。
不过华为消费业务首席执行官余承东在 8 月上旬表示，9 月 15 日之后，华为自主研发的高阶海思麒麟芯片将无法继续生产，今年秋季上市的 Mate40 系列，将成最后一款搭载麒麟芯片的系列手机。
整体观察华为供应链，高阶手机和通讯设备用芯片，先进制程晶圆代工几乎都在台积电（2330）投片，代工低阶应用处理器和电源管理芯片的中芯国际（0981.HK）仍难望其项背。
在 DRAM 和 NAND 型闪存方面，华为仍以韩国三星（Samsung）和美国美光（Micron）供货为主，但美光已经决定9月14日起停止供货给华为，三星与韩国 SK 海力士（SK Hynix）虽然已向美国申请许可、盼继续供货华为，但韩国专家分析，韩国企业涉及华为产品，恐怕难以获得美方批准出口；加上中国合肥长鑫储存和长江储存等仍无法取代，内存产品断货对华为将产生冲击。
此外，现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）芯片仍由赛灵思（Xilinx）和英特尔（Intel）主导，中国紫光国微（002049.SZ）也无法替代供应。
分析华为禁令影响，天风国际证券分析师郭明錤指出，华为在手机市场的竞争力与市占率将受到负面影响，最好的情况是华为市占率降低，但最坏情境是华为可能退出手机市场，苹果、Oppo、Vivo 与小米等竞争对手长期可提升市占率。
从零组件供应趋势来看，郭明錤指出，华为手机的零组件规格要求与单价较高，在中国手机市场的市占率移转过程中，华为原来的供应商即使可取得其他品牌的订单，但营收与获利仍有下修风险。（记者：锺荣峰；首图图片来源：shutterstock）
