日前全球第 2 大 NAND Flash 闪存厂商东芝（Toshiba）宣布，携手 SanDisk 研发出全球首款采用 96 层堆叠制程技术的 3D NAND Flash 产品，并已完成试样。有韩国媒体质疑此消息的真实性，直指目前东芝正与优先获得半导体业务竞价的“美日韩联盟”商讨出售事宜，此消息可能是东芝为了顺利售出半导体业务而放出的假消息，刻意混淆视听。
韩国媒体 BusinessKorea 报导指出，东芝与威腾电子（Western Digital）在出售半导体业务上意见不合，以致撕破脸对簿公堂，这对于商讨中的出售案并不有利。加上东芝急于筹措营运资金，否则可能面临从东京证交所下市的危机。BusinessKorea 表示，有许多韩国业界人士质疑，现阶段的东芝是否有机会和已成为威腾子公司的 SanDisk 共同开发新产品，也质疑当前的东芝是否真有财力进行研发投资。
韩国相关人士猜测，东芝在此时发表成功开发 96 层 3D NAND Flash 的消息，可能想要误导媒体，且趁机炒热旗下半导体业务的价值。借由消息发布，不但可拉抬东芝半导体技术上的优势，以抬高其售价，还可掩饰与威腾的争议，加速出售进度，故东芝在这个时间点放出消息相当可疑。
报导也表示，事实上目前 NAND Flash 的龙头厂三星已研发出 96 层 3D NAND Flash 产品，但考量到产品越先进，量产越困难，至今尚未对外宣布，预计要到全面量产后再宣布。报导还力挺三星指出，就算堆叠层数相同，但是依各家公司技术和制造方法的差异，性能表现仍有差异。就算堆叠层数变多，也不能保证效能一定更好。
（首图来源：Flickr/Wiennat Mongkulmann CC BY 2.0）
