日本苹果情报网站 taisy.0 30 日转述 Nikkei Asian Review 的报导指出，据业界消息人士透露，苹果（Apple）已委托台积电着手进行预计 2018 年开卖的 iPhone 用 A12 芯片的研发与测试。A12 芯片的相关细节不明。
报导指出，苹果 iPhone 8 / iPhone X 的 A11 Bionic 芯片采用了 10nm 制程技术，而台积电预计于 2018 年 Q1 开始生产采用 7nm 制程的芯片，因此 A12 芯片有很高的可能性会采用 7nm 制程技术。
台积电 29 日劲扬 1.17%，收 216.5 元，今年迄今涨幅达 19.28%。
苹果 iPhone 7 / 7 Plus 使用的 A10 Fusion 芯片是由台积电独家供应，A11 芯片订单据悉也由台积电独吃，不过关于 A12 芯片，日前传出三星将分食部分订单。
日本网站 iPhone Mania、CoRRiENTE.top 引述韩国先驱报（Korea Herald）7 月 18 日的报导指出，三星 3 位联合 CEO 之一的权五铉（Kwon Oh-Hyun）在 6 月时拜访了苹果总部，且凭借著独家供应 iPhone 用 OLED 面板的优势，成功从苹果手中接获 2018 年版 iPhone 所需的 A12 芯片部分订单。
报导指出，2018 年版 iPhone 的 A12 芯片将采用 7 奈米（nm）制程，而三星已购入生产 7 奈米制程芯片所需的极紫外光（EUV）微影设备。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：科技新报）
延伸阅读：
- 外资打脸韩媒，认为台积电 2018 年仍将全拿苹果 A12 处理器订单
- 三星 5 年内要晶圆代工市占率提升 3 倍，并成为第 2 大晶圆代工商
