经济通通讯社报导,由于马来西亚新冠肺炎疫情加重,传在当地的意法半导体封测厂部分关闭,料将加剧车用芯片荒问题。
据了解,马来西亚连续超过31日单日新增确诊逾万人,全国封锁措施遭无限期延长,当地众多半导体厂商仍需遵守当地的防疫管制,仅保留六成员工。
博世(中国)投资有限公司执行副总裁徐大全17日透过微信朋友圈爆料,因马来西亚新一波疫情来袭,马来西亚麻坡(Muar)的封测厂继先前数周关厂,且再度被当地-要求关闭部分生产线至8月21日。
徐大全表示,博世ESP / IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态,对中国的汽车行业将带来巨大影响。
(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0)