人工智能 (AI) 已经成为科技发展新趋势，为开拓台湾 AI 创新应用及前瞻技术合作，由经济部技术处罗达生处长率领工研院、台达电、钰创科技、英业达、神通电脑等产、官、研代表，特别至美与微软全球总部物联网事业群解决方案总经理 Carl Coken 及其所率领的团队，针对 AI 芯片的开发、AI 边缘运算、物联网芯片的安全等议题进行交流，期望推动双方在 AI 芯片设计软件及芯片端系统保护方面的合作，进而开发更多 AI 芯片应用。
经济部技术处处长罗达生表示，AI 芯片总体市场产值预估在 2022 年可以达到台币 5,000 亿元。台湾具有领先全球的半导体完整供应链、长期与国际大厂合作所建立的信任与默契以及健全的制造业与医疗数据库，是发展 AI 芯片上的优势。经济部技术处甫推动产学研成立“台湾人工智能芯片联盟”，而微软即是联盟成员之一，希望连结微软长期投入在软件平台架构与物联网的能量，整合跨界工程，从芯片、系统、应用到服务，促进 AI 的技术开发与应用发展，以创造最大优势。
工研院电光系统所副所长张世杰表示，工研院在半导体及 ICT 具备良好基础，并已经拥有AI 边缘推论芯片、AI 软硬整合开发、半导体异质整合、新兴内存等技术，未来推动“AI-on-Chip计划”将着重于装置端的 AI 应用，需要具备“即时性”、“可靠性”、“隐私性”及“客制化”的特点。而微软过去与“台湾人工智能芯片联盟”另一成员联发科协力开发物联网微控制器 MT3620，锁定各式物联网应用，让众多的物联网装置可透过微软提供的安全架构，来确保资讯的安全性。未来工研院 AI-on-Chip 计划开发的 AI 芯片亦预计与微软合作，提供装置端 AI 应用更周密的保护。
微软全球总部物联网事业群解决方案总经理 Carl Coken 表示，微软长期关注在物联网安全议题，近几年与联发科合作开发了基于硬件安全的 Azure Sphere 微控制器，期待可以将业界的设备安全提升到更高的标准，让产业在数位转型的过程中，设备可以免于恶意攻击，敏感资料可以更安全地进行传输。这次和“台湾人工智能芯片联盟”的合作，将进一步在 Azure Sphere 平台上，提供具备最高度安全保护的 AI 开发能力，厂商所开发的 AI IP 得以得到最大的保护。
除了 AI 资安方面的合作，工研院与微软长期以来都有密切合作。如工研院开发的“智慧机械关键零组件预兆诊断技术”与微软 Azure 云端服务平台合作，透过预兆诊断云端服务，可协助业者快速了解机台状况、协助提升生产效率。或者是工研院开发的“智慧机上盒”， 搭配微软 Azure IoT Edge 技术，将机台通讯模组容器化（Containerize），提供制造业机台能够轻松联网解决方案。双方期盼未来能持续借由研发能量与技术优势，透过国际间技术交流叠加，协助台湾厂商技术持续升级，以因应来自全球的挑战，引领产业开拓出新蓝海。
(首图来源:科技新报摄)
