虽然已经超过日本科技大厂东芝（TOSHIBA）出售旗下半导体业务，给予私募基金公司贝恩资本（Bain Capital）领军的“美日韩联盟”3 月 31 日最后期限，但在没有获得中国政府相关监管单位批准下，该交易案始终无法结尾。这使东芝的债权银行捺不住性子，要求东芝尽快完成交易。
根据英国《金融时报》报导，银行业消息人士指出，尽管有部分东芝股东认为，东芝半导体的实际价值是“美日韩联盟”出价两倍以上，但东芝主要债权银行已无法忍受交易案持续拖延，正督促东芝积极对这笔 2 兆日圆（约 187 亿美元）的出售交易尽速落实。
虽然，根据之前东芝与“美日韩联盟”签署的协议，指出如果交易未能在 2018 年 3 月 31 日之前获得全球监管部门批准，东芝可自由选择重新谈判，或直接取消交易。但一些东芝主要债权银行高阶官员和顾问都表示，他们已告知东芝，不希望东芝与“美日韩联盟”的交易停止。
消息人士表示，东芝无意对芯片出售交易重新谈判，只会无限期延迟这笔交易的完成时间。这立场在日前得到东芝新任首席执行官 Nobuaki Kurumatani 证实。他当时对记者表示，东芝会坚守立场，等待监管部门批准，除非过程中发生重大变化。
虽然东芝已重申立场，但私底下，东芝正在探询大股东对这件事的看法。例如，股东之一的香港基金管理公司 Argyle Street Management，自 2018 年初以来，开始游说东芝高层，在中国监管部门尚未批准该项交易的时间内，要求“美日韩联盟”支付更多收购费，或直接取消交易，再准备让半导体业务上市。
Argyle 持有的东芝股份不到 1%，但 Argyle 认为，东芝的半导体并未获得市场最佳收购报价。且 Argyle 还聘请了协力厂商的分析师，为东芝半导体业务估算市值，结果认为东芝半导体业务的市值至少在 3.3 兆日圆至 4.4 兆日圆（约 300 亿美元至 400 亿美元）。
东芝 2018 年 9 月签署出售半导体业务予“美日韩联盟”的协议，被其主要债权银行，包括三井住友信托银行、瑞穗银行、三井住友银行等认为是解决财务困境的最佳方案。Argyle 和其他反对股东都认为，2017 年 11 月中旬发行股票融资 6,000 亿日圆后，东芝的财务状况已经稳定，并不需要急着将半导体业务以不合理的价格出售。目前仍有赞成及反对势力的拉扯下，东芝半导体最后能否顺利出售，或有其他处理方式，值得拭目以待。
（首图来源：东芝）
