日前国际媒体报导，博通打算以天价金额收购高通的传闻，在今天被证实。博通于美国时间 11 月 6 日正式宣布，将以总金额 1,300 亿美元买下高通，而高通官方也在稍晚回复，已经进入评估程序，在董事会未完成评估前，不会发布任何相关评论。
此一购并案若能够让高通董事会点头，此收购金额势必将写下半导体购并案的历史新高纪录，同时也开启了全球半导体产业的全新里程碑。TrendForce 旗下拓墣产业研究院认为，后续观察重点除了博通在车用电子市场的布局外，还有此购并案对全球晶圆代工的影响及对台湾与中国芯片产业的冲击。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示，博通所瞄准的，极有可能是完成收购恩智浦半导体（NXP）的“新高通”。高通本身在全球无线通讯居于领先地位，在完成恩智浦的收购后，将一跃成为全球车用半导体方案最为完整的供应商，考量车用电子市场将持续拥有一定的成长动能，加上博通也是车用以太网路的主要芯片供应商，收购高通将替博通带来相当大的效益。
姚嘉洋进一步指出，除了恩智浦在车用半导体是最大的供应商外，另一项关键在于恩智浦在通讯基础建设端也有相当丰富的产品线，能与博通高度互补。观察博通过去的购并案以及营收类别的比重，通讯基础建设可说是博通相当重要的命脉，而恩智浦的前二十大客户中，就有 5 家是通讯基础建设业者。
姚嘉洋认为，若博通成功收购高通，以下几个面向需多加留意：
1. 提升对晶圆代工与封测业者的议价能力
完成收购高通的博通，对于全球半导体产业将有相当程度的影响。首先，对于晶圆代工与封测业者的议价能力将显著提升，未来全新的博通与台积电以及日月光的互动关系将是观察重点之一。
2. 台湾 IC 设计产业将面临更严苛的市场竞争
台湾 IC 设计业者以联发科为首，一直以来在消费性电子领域都有相当不错的表现。但随着消费性电子领域的成熟，智能手机市场的成长动能日渐趋缓，台湾 IC 设计业者在工业、车用与基础建设等领域却较少着墨，随着国外 IC 业者纷纷透过购并在诸多垂直应用市场快速攻城掠地，利用完整的解决方案，提高其他竞争对手的进入门槛，这使得台湾 IC 设计业者恐将面临更严苛的市场竞争。
3. 中国芯片业者受考验，中国政府态度成关键
近年来，中国半导体产业的急起直追，对于全球半导体产业的影响力日渐提升，其中如四维图新、瑞芯微近期皆推出 ADAS 芯片进军车用市场，显示出中国芯片业者的强烈企图心。然而，博通收购高通后，对于刚踏入车用电子的中国芯片业者来说，无疑是一大震撼弹。为了保护中国国内车用芯片业者的未来发展，中国政府是否会采取反制措施，将是相当重要的观察指标。
4. 半导体业者版图出现变化
由于高通宣布收购恩智浦后，恩智浦旗下仍有数座晶圆厂与封测厂，在厂房未有出售的情况下，博通将成为全球第三大的半导体业者，仅次于英特尔与三星，这也将一口气拉开与其他全球主要半导体业者的距离。但依照博通过去的经营策略，为了提升营运效率，通常会将不需要的产品部门快速出售，因此，未来博通是否会将晶圆厂与封测厂售出，也值得留意。
（首图来源：高通）
