全球市场研究机构 TrendForce 旗下半导体研究处表示，联电（UMC）今日公告与美国司法部起诉之侵害营业秘密等罪名案件，将有机会在最短的时间内达成结论。根据双方的讨论，合理预期之可能解决金额为 6 千万美元。此公告意味着联电与美方的官司缠讼将尘埃落定，联电未来将更专注于晶圆代工领域发展，惟此解决方案尚待法院核准。
此案件来自于 2016 年 2 月成立的晋华集成电路，同年 5 月联电与晋华集成电路签订技术合作协定，但在 2018 年 11 月 30 日美国-宣布晋华集成电路疑似侵权，暂以禁售令限制晋华集成电路的工厂运作后，联电也被指控协助晋华集成电路以窃取美商科技大厂美光的 DRAM（动态随机存取内存）生产技术。
晶圆代工产能供不应求，8 吋产能吃紧后续影响是重点
观察目前整体晶圆代工市况，自年初起疫情逐步扩散， 半导体供应链普遍因担心封城、锁国导致零组件断链而极欲建高库存。此外，随后而来的宅经济效益，使得 PC、服务器、网通产品及 TV 等需求延续至今，加上 5G 手机渗透率攀升、基地台建设持续等动能，纷纷带动各晶圆代工厂产能自 1Q 20 起即处于九成以上至满载的水准，甚至在下半年因中美贸易摩擦升温，导致部分晶圆代工板块位移，产能供不应求的情况恐怕越演越烈。
从各厂来看，包含台厂台积电、联电、Vanguard、力积电，韩国厂三星以及中国厂中芯国际，目前在 8 吋晶圆市场皆主要受惠于强劲的 PMIC、DDIC 需求，产能已长期供不应求，因而出现部分厂商喊涨的情况。而在 12 吋厂方面，以台积电、三星为首的先进制程市场持续在 HPC、高阶手机芯片带动下蓬勃发展；至于全球市占第四名联电，目前旗下拥有 7 座 8 吋厂及 4 座 12 吋厂，总产能落在 340K / M（12 吋约当），近年来已放弃 14 奈米以下先进制程的开发，将资源集中于 28 奈米以上及 8 吋市场，其 28 奈米产能已步上轨道，目前亦呈现满载，且规划小幅扩产中。
展望 2021 年，在对经济复苏及疫情控制相对乐观的假设下，TrendForce 目前对于各项终端产品包含服务器、智能手机及笔记型电脑等出货预估皆优于 2020 年，预料将带动各项半导体零组件的备货力道。即便中美贸易摩擦及疫情的不确定性仍然存在，对晶圆代工厂来说，上述风险亦促使客户库存偏高成为新常态，导致晶圆代工产能持续紧缺，尤其在产能相对受限的 8 吋市场中，新一轮购并或扩产将成为短期未来的观察重点。
（首图来源：联电）
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